出海日报 2021年1 (出海日志)
中国公司世界化2021年1，11月中国新动力汽车出口排名前十位国度累计出口38.8万辆，36氪得知，据中国汽车工业协会整顿的海关汽车商品出口数据显示，2021年1，11月，中国新动力汽车出口排名前十位国度依次是比利时、孟加拉国、英国、印度、......
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑 (芯片弹坑是什么)
弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹，弹坑现象在WireBonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象，弹坑是由于压焊时输出能量......
芯片底部填充工艺流程有哪些 (芯片底部填充胶)
芯片底部填充工艺流程有哪些，底部填充工艺，Undeill，是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片，FlipChip，、球栅阵列，BGA，、芯片级封装，CSP，等高级封装技术中芯片与基板之间的机械强度可靠性和稳定性，该工艺......
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