晶升股份8 英寸碳化硅长晶设备开启批量交付 近日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。从 产品 研发-客户验证-批量交付的时间轴来看，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备在产业化方面进展较快。今年1月，晶升股份在投资者关系活动记录表中介绍了其碳化硅长晶设备的价格及研发进展。彼时，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已通过了客户处的批量验证。 英特尔 正式推出第一代车载独立显卡，算力达 8月8日，英特尔 公司 正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡（d）Arc A760，旨在高效地处理密集型计算任务，为用户带来更加丰富、流畅的体验。凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的3D人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的助手，与沉浸式的3D人机界面。据介绍，Arc A760集成28个Xe核心、28个光追单元、448个向量引擎、16GB GDDR6显存，单精度浮点运算能力（FP32）最高为14LOPS，AI计算能力最高可达229TOPS，主板总功耗为225W，支持-40°C到105°C宽温环境适应能力。 首尔 半导体 超越日亚化工 成世界第一背光 显示器制造商 韩国首尔半导体（Seoul Semonductor）凭借其数万项先进的LED技术专利，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光 二极管 （LED）显示器制造商。据市场追踪机构Omdia的数据，首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。日亚化工作为常年的背光LED领导者，其市场份额增长速度较慢，从15.3%增长到15.9%，排名第二。 三星 将为 量产 芯片 人工智能 （AI）半导体公司DeepX将开始量产其第一代AI芯片。该公司已与三星 电子 代工设计公司Gaonchips签署量产合同，将量产5nm芯片DX-M1。DeepX今年6月从三星代 工业 务部门获得了DX-M1样品，并对该芯片进行了多次量产验证测试，以验证其性能。Gaonchips的客户包括开发AI半导体等高附加值产品的无晶圆厂公司。它是韩国领先的设计公司之一，在整个半导体工艺（包括尖端工艺技术）方面拥有丰富的经验和熟练的技术。DeepX利用Gaonchips和三星代工厂的5nm、14nm和28nm工艺，用多项目晶圆（MPW）制造出原型。该公司已为美国、大中华区、欧洲和日本的120多家全球公司提供AI半导体和软件开发工具DXNN。其中，目前有20多家公司处于应用开发阶段。 产能赶不上订单，小米汽车二期工厂赶工建设 小米推出的首款小米汽车SU7持续热卖，令小米不再担忧没有新订单，而是受限于产能限制，交付速度不够快。报道称，小米汽车二期工厂自7月25日已开工建设，甚至连周末晚上都加班施工，意味着小米汽车二期工厂从开工至竣工的速度，或较一期工期的14个月更快。据报道，根据规划，小米汽车二期工厂计划于2025年竣工。市场消息称，二期工厂的建设不会对今年的产能提升产生直接影响，其新建产能可能是为未来的新车型做准备，目前这些新车型正处于研发阶段。 消息称比亚迪将采购华为智驾系统，用在方程豹“豹 ”新款越野车 据报道，比亚迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本将使用华为智驾方案，该项目已在进行中。按项目计划，豹 8 将是方程豹第一款实现城市 NOA 的车型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野车，其上市时间将从此前计划的今年 3 季度变为 4 季度。 豹 8 基于比亚迪 DMO 超级混动越野平台打造，将提供云辇-P 主动液压车身 控制系统 ，新车长宽高分别为 5195/1994/1875 (1905) mm，轴距为 2920mm。动力方面，新车搭载越野专用混动架构，采用 DM-o 混动系统，包括最大功率 200kW（272ps）的 2.0T 发动机以及峰值功率前 200kW / 后 300kW 的永磁同步 电机 ，配备磷酸铁 锂电池 。
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