生成式AI之下 存储穿越周期 逆势跃升 (基于ai的生成器)

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英韧科技：无AI不存储，国产PCIe 5.0主控率先发力

网报道（文/黄晶晶）在最近举行的2024中国闪存市场峰会期间，英韧科技重磅发布消费级PCIe 5.0主控方案YRS820，这是其第九款量产主控。而在去年底，英韧宣布量产企业级PCIe 5.0主控。可以说，英韧在PCIe 5.0领域已经具有明显的先发优势。英韧科技销售副总裁韩炳冬在接受媒体采访时，分享了对于AI时代存储主控厂商如何抓住机遇的洞察。 消费级PCIe 5.0主控YRS820 YRS820基于RISC-V（开源指令架构），支持4通道PCIe 5.0标准的接口，配备了8个NAND闪存

发表于 04-07 14:18 • 1644次 阅读

铠侠：PCIe Gen5 SSD袭卷2024年，闪存技术创新，加速生成式AI落地

网报道（文/黄晶晶）生成式AI是最近行业最火的话题，作为存储芯片国际大厂的铠侠，对于闪存在生成式AI时代的技术和应用有着前瞻的理解和举措。与此同时，铠侠也一直引领着PCIe Gen5 SSD的落地发展。在2024中国闪存市场峰会期间，铠侠高管们发表演讲并接受媒体采访，分享了诸多对闪存技术和市场的洞见。 2024 是PCIe Gen5 SSD 重要的一年 铠侠于2022年开始推出E3.S的CD7 SSD，2023年推出E.3和U.2的CM7 SSD，2024年开始进行CD8P系列SSD的送样，持续加

发表于 04-02 18:03 • 8769次 阅读

群联电子：Home Computing助力平民化生成式AI

生成式AI带动以HBM为代表的内存产业兴盛起来，那么闪存如何助力生成式AI应用的普及。群联电子在去年整个存储市场景气度不足的情况下，依然大幅投入研发费用（约占去年营收的22%），并前瞻性地进行了AI与存储解决方案的开发。在2024年中国闪存市场峰会期间，群联电子执行长潘健成向包括在内的媒体表示，这将是一个极具创新的方案，我们不仅找到了闪存与生成式AI直接的关系，将闪存做了重新设计，带令生成式AI训练设备的成本从几百

发表于 03-29 17:42 • 2007次 阅读

慧荣科技：闪存主控芯片主动式创新，迎生成式AI高增长

网报道（文/黄晶晶）2023年底慧荣科技进行组织架构调整，以适应不断增长的全球业务。该公司决定成立两大新的事业群：Client Display Interface Solution（ESDI）事业群。CAS事业群将负责消费级SSD控制芯片、移动储存控制芯片、Ferri产品以及扩充式储存控制芯片的开发和推广。ESDI事业群则专注于企业级SSD控制芯片和显示界面产品的研发和市场拓展。 在近日的2024中国闪存市场峰会期间，慧荣科技 CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生接受

发表于 03-29 18:30 • 5577次 阅读

生成式 AI令智能手机UFS4.0进阶

网报道（文/黄晶晶）如今，许多旗舰智能手机都开始支持AI大模型的端侧应用，它势必对存储容量和速率提出更高的要求。在笔者此前的报道中，我们已经注意到，旗舰智能手机目前主流运行AI大模型70亿参数，大多数机型的闪存都配置了512GB这一容量。 在闪存规格上，主要为UFS4.0。UFS是一种允许设备同时读取和写入的全双工接口，并且在标准层面能帮助设备以更低的功耗实现高速读写，UFS4.0理论速度达到4,640MB/s。 为了提升生成式AI在智能

发表于 03-01 00:16 • 4624次 阅读

手机AI大模型来袭，存储来到16GB+512GB？

网报道（文/黄晶晶）手机处理器厂商最先引领了AI大模型在手机上的落地。去年下半年以来，高通、联发科相继发布最新处理器，都开始支持AI大模型。 骁龙8 Gen3是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程，采1个3.3GHz Cortex-X4＋5个3.2GHz Cortex-A720＋2个2.3GHz Cortex-A530的八核架构设计。在强大的CPU、GPU和NPU的支持下，骁龙8 Gen可以在设备端运行生成式AI，其支持超过100亿个参数的模型，比如Meta Llama2 / Baichuan，并支持

发表于 01-19 09:54 • 5654次 阅读

行业动态

汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料，汉高暂未涉及。汉高在德国总部杜塞尔多夫、美国尔湾、日本东京、韩国首尔、中国上海等多地建设研发中心，在全球众多地方建立应用技术中心。 2023年汉高实现215亿欧元的销售额，中国是汉高的重要市场。汉高在上海建有三个研发中心，明年还将建立一个新的创新中心。2022年8月汉高在华南新的应用技术中心开幕

发表于 03-29 21:02 • 1119次 阅读

得一微电子：AI时代重新定义存储主控芯片

网报道（文/黄晶晶）最近，得一微电子（YEESTOR）发布了中国大陆首款面向公开市场的UFS存储主控YS8803，主打AI手机应用，展现出强大的市场竞争力。同时公司在AI PC领域也在积极布局，其PCIe Gen4 YS9303主控新品蓄势待发。作为国内领先的存储控制芯片及解决方案提供商，得一微正积极拥抱生成式AI带来的智能终端设备的创新浪潮。 存储主控新品，切入生成式AI 市场 随着生成式AI的崛起，存储主控市场也迎来了全新的变革，得一微市场总监罗

发表于 03-29 00:15 • 3045次 阅读

UFS4.0主控进入6nm，把握生成式AI脉动，厂商新品迭出

网报道（文/黄晶晶）智能手机终于迎来了一个创新性亮点功能，那就是生成式AI。将生成式AI装入手机，必将从旗舰机型开始逐渐向下渗透，再加上平板电脑等智能终端设备的AI化，设备的存储性能将随之进行升级。UFS4.0首先应用于旗舰智能手机，UFS3.1也因其性价比满足中低阶智能设备的需求。在最近，我们看到许多存储主控芯片厂商都推出了UFS解决方案，布局智能手机等市场。 群联 群联电子在1月一口气发布了四款全新的UFS存储解决方案，

发表于 03-23 01:09 • 2835次 阅读

受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。 三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜（NCF）技术，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装工艺。报道称之所以要采用MR-MUF是为了解决NCF工艺的一些生产问题。

发表于 03-14 00:17 • 3394次 阅读

新品技术

康盈半导体：嵌入式存储进阶，加速AI落地智能穿戴

网报道（文/黄晶晶）近日，TechInsights可穿戴设备研究服务指出，预计2024年，全球智能手表的销量将达到9100万台，同比增长5%；2025年增长率将进一步上升至近8%，到2026年将保持在7%以上，然后在预测期结束时放缓。2023-2029年的全球智能手表市场复合年增长率为5%。 可穿戴设备是少有的保持良好增长的消费电子市场。当前，AI不仅拉动PC、智能手机市场的成长，也必将席卷可穿戴设备。在最近举办的2024CITE电子展上，康盈半导体副总经理齐开泰

发表于 04-18 15:30 • 1648次 阅读

三星/SK海力士DRAM大幅扩产，恢复至削减前水平，存储新周期开启

网报道（文/吴子鹏）根据市场调研机构Omdia的研究报告，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。 Omdia在报告中指出，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司

发表于 04-12 00:05 • 4873次 阅读

AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋势如何？CFMS给出预测

3月20日，2024年中国闪存市场峰会CFMS在深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大召开，三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等内存大厂高管纷纷发表重磅演讲，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生带来了《存储周期 激发潜能》的主题演讲，分享2023年存储市场发展趋势和2024年存储市场价格和主要应用市场产品走向。

发表于 03-21 18:17 • 4045次 阅读

慧荣科技携全链路AI存储解决方案，亮相CFMS2024

3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）于深圳完美落幕，峰会以“存储周期·激发潜能”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇与挑战。 慧荣科技CAS BU（终端和车用存储业务）高级副总段喜亭先生于峰会主论坛上发表了题为《翻转思维，再创存储商机》的精彩主题演讲，表示在当前行业背景和AI技术浪潮的影响下，企业应当摒弃内卷式的恶性竞争，转而采取“慧聚四方”的策略，共同探索并把握AI时代带来的发展

发表于 03-24 17:30 • 502次 阅读

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