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2024年度市场卓越表现奖 (2024年度最佳游戏)

[B01]东芯半导体股份有限公司

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东芯半导体股份有限公司是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。东芯半导体以丰富的产品线、可靠的性能和节能特性为支撑,为优质客户提供芯片定制开发服务,公司多款代表性产品已经赢得国内外多家知名企业的认可。在产品布局、工艺制程、产品性能等方面,均已经建立了相应的竞争优势。

公司坚持独立自主研发,持续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平, 2023年公司研发费用1.82亿元,占2023年营业收入的34.34%,较上年同比增加65.17%。

在供应链管理方面,东芯半导体持续优化供应链布局,保障产能稳定 与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。与晶圆厂进行深度战略合作交流,双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的沟通与合作,同时于国内外知名封测厂建立稳定的合作关系,建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。 同时,公司也不断强化质量管理,提供优质服务设有专人管理质量体系,生产质量,测试质量,产品仓储运输等生产相关环节。针对关键工艺细节管控及关键原材料把关,持续加强与代工厂及客户的深入合作,整合各方资源,优化整体制造供应环境,从而不断提升产品生产制造品质。

同时,我们积极倡导ESG理念,将其融入到企业发展的方方面面。不断加大对技术创新和绿色生产的投入,推动产品研发和生产过程的环保化和智能化;积极参与全球性的环保倡议和行动,与国际社会共同应对气候变化、资源匮乏等全球性挑战;持续加强与利益相关者的沟通和合作,建立起良好的合作伙伴关系,共同推动ESG价值观的传播和实践。

[B02]飞凌嵌入式技术有限公司

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一、研发投入与技术创新

飞凌嵌入式自2006年创立以来,一直将技术创新视为企业发展的根本。目前,公司已在北京及保定建立两大研发基地,并在苏州、深圳设有华东、华南技术服务中心,构建了一支120+人规模的技术团队。

历经18年的发展,飞凌嵌入式积累了丰富的行业经验以及技术沉淀,形成了完善的嵌入式系统解决方案,目前,飞凌嵌入式已拥有软件著作权88项,专利总数50项。

2023年,飞凌嵌入式成为国家级专精特新“小巨人”企业,更是对企业技术综合实力的权威肯定。

二、市场表现与产品实力

飞凌嵌入式专注于嵌入式核心板、开发板、工控机、显控一体机等产品的研发与生产,公司研发的智能设备核心平台凭借卓越的产品实力和专业的技术支持,在市场上赢得了广泛的认可,并已应用于物联网、工控、轨道交通、医疗、电力等多个领域,成功帮助上万家企业完成了产品的快速开发上市,为数千家企业稳定批量供应核心板卡等产品。

飞凌嵌入式凭借出色的市场表现,不仅赢得了客户的信赖,也奠定了其在国内嵌入式技术领域的领先地位。

、供应链管理与风险应对

飞凌嵌入式建立了完善的供应链管理体系,能够更好地面对复杂多变的市场环境。公司与NXP、TI、瑞芯微、全志等多家主流IC原厂建立了长期稳定的战略合作关系,能够快速了解到原厂相关芯片的产能变化、交期变化及订单分货情况。

同时,公司还积极梳理供应商资源,强化供应链管理,实施战略储备,常备库存保障6~12个月物料需求,确保为客户批量稳定供货。在疫情期间,飞凌嵌入式凭借强大的供应链管理能力,成功保障了客户的正常生产需求,赢得了市场的广泛赞誉。

四、品牌建设与市场影响力

飞凌嵌入式一直将品牌建设作为重要的发展战略。公司通过提供高质量的产品和专业的服务,赢得了客户的认可和信赖。

同时,公司还积极参与行业展览和交流活动,积极参加业内极具影响力的展会、论坛、研讨会,加强与业内伙伴和行业专家的交流与合作,不断提升品牌的市场影响力和知名度。

此外,飞凌嵌入式同样重视全媒体渠道的建设,不仅为客户提供更丰富更有吸引力的内容,也为嵌入式技术的推广贡献力量。

通过以上努力,飞凌嵌入式现已成为嵌入式技术领域的知名品牌,得到了众多企业和行业专家的认可。

五、可持续发展与未来展望

飞凌嵌入式秉持可持续发展的理念,致力于为客户提供更加优质、高效、环保的嵌入式解决方案。公司将继续加大研发投入,推动技术创新和产品升级;加强供应链管理和风险应对能力,确保客户生产的稳定进行;提升品牌影响力和市场竞争力,推动公司的持续发展。

展望未来,飞凌嵌入式将继续秉承“让客户的产品研发更简单、更高效 让客户的产品更智能、更稳定”的使命,为全球嵌入式技术的发展和应用做出更大的贡献。

[B03]深圳市德明利技术股份有限公司

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德明利成立于2008年,专注于集成电路设计、研发及产业化应用,构建了以“存储主控芯片+模组方案”为核心的一体化存储管理应用体系,有力推动了中国存储芯片产业的稳步发展与升级。

德明利坚持技术创新路线,积极引进高端研发技术人才,聚焦国产闪存主控芯片的研发,在突破多项关键技术壁垒的过程中实现了产品性能和稳定性的双重提升,公司现已申请各项知识产权超过400余项。

2023年度,德明利实现营业收入17.76亿元,同比增长幅度为49.15%。德明利不断加大研发投入和生产设备投入,推动自研主控开发与升级选代,进一步提升直销比例与市场占有率,销售收入实现逆势增长,目前公司产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商,并成功进入车载应用、平板电脑等多个领域知名企业的供应链体系,如海康威视、比亚迪、联想、酷赛等。

凭借长远的企业经营视角,德明利建构了完整而紧密的供应链伙伴关系。首先,通过多年存储领域的经营与资源积累,形成了稳定的 NAND Flash 采购渠道,与海力士等存储原厂建立了长期战略合作关系;其次,与全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商形成了紧密的合作关系;最后,随着经营规模的快速增长,公司已成为各上游外协厂商的重要客户,有效稳定了公司的产能供给,降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响,有效保障了公司的生产计划落地,为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

2008年公司成立,2013年认证国家高新技术企业,2016年首款SD闪存芯片量产,2019年芯片测试中心成立建立SSD产品线,2021年国家专精特新重点“小巨人”企业通过认定,2022年公司A股上市,打造行业级品牌UDstore,2023年工厂规模翻三倍,导入自动化产线,创建消费级品牌Nexdrive/CUSU。

德明利持续聚焦主控芯片研发,提高主控芯片覆盖率,加速推动产品与技术向高性能与先进制程主控芯片领域的创新升级进程;围绕自研主控搭配固件方案满足客制化产品开发需求,始终将客户需求放在首位,积极投入模组研发工作,以满足客户在不同应用场景下的特殊要求;以国际化视野建设研发队伍,进一步提升和巩固多领域科研人才的国际化研发队伍;提质智能工厂,打造全球存储行业先进制造竞争力,提升存储产品的制造产能、交付效率、产品性能和质量水平,进一步巩固公司的核心竞争力。

[B04]深圳市江波龙电子股份有限公司

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江波龙(股票代码:301308),半导体存储品牌企业,成立于1999年,主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,已形成存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级、企业级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙),产品广泛应用于主流消费类智能终端(如智能手机、可穿戴设备、电脑等)、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储零售市场。

2023年全年营收为101.25亿元,创历史新高,2024年Q1营收为44.53亿元,同比增长200.52%,2024年Q1归母净利润为3.84亿元,同比增长236.93%;

截止至2023年12月31日,江波龙的研发投入为59,365.44万元,占营业收入5.86%,同比增长66.74%。

截至2023年12月31日,江波龙拥有技术研发人员986人,较2022年研发人数增长12.17%;

截至2023年12月31日,江波龙已获得533项专利,其中发明专利215项、境外专利109项、软件著作权113项、集成电路布图设计6项。

a) 核心技术优势:公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库,并高度重视研发人才。从晶圆分析、NAND Flash芯片到尖端固件算法,再到主控芯片,江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力,为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。

b) 自主封测产能:在封装设计,掌握 SiP 芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术,同时有能力设计定义主控芯片平台架构、特殊的协处理功能模块。测试方面,自主设计 30 余种核心测试算法及测试软件,确保产品性能卓越、品质稳定。在存储芯片FT测试,特别是DRAM存储芯片测试,具有业内领先的实力。此外,凭借已并购的元成苏州和智忆巴西(Zilia),以及自建的中山数据中心存储专线等领先的封测与制造基地,江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心,全方位布局国内、海外双循环供应链体系。

c) 供应链优势:公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系。

d) 品牌优势:江波龙旗下两大品牌Lexar(雷克沙)和FORESEE在存储应用领域拥有一系列创新技术和产品,全面体现了公司在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中的积极探索和成果突破,全方位为智能终端产品赋能。根据第三方研究机构报告,Lexar在2021年存储卡全球市场份额位列第二、在全球To C 中高端存储市场位列前三;此外,在2022年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。

[B05]炬芯科技股份有限公司

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炬芯科技坚持高研发投入,2023年研发费用达到16,540.06万元,占营业收入的比例为31.80%,这一比例在我国IC设计业上市公司中处于较高水平。公司在创新技术和产品迭代上不断加大布局,尤其在人工智能技术的研发上持续投入,以保持产品和技术的市场竞争力。

炬芯科技的产品在专业音频厂商中占有率较高,已进入多家知名品牌的供应链。2023年,公司实现营业收入52,009.94万元,同比增长25.41%;净利润同比增长21.04%,表现出强劲的市场增长势头和良好的盈利能力。

公司已进入众多知名终端品牌的供应链,并实现规模销售。炬芯科技注重品牌建设,下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎,一旦产品选择芯片量产后,通常不会轻易更换,这为炬芯科技提供了稳定的市场基础。

炬芯科技凭借其在低功耗AIoT芯片设计领域的技术积累和市场表现,已经连续多年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首,这不仅提升了公司的品牌形象,也为其在市场中赢得了良好的口碑

炬芯科技高度重视环境保护与可持续发展,将环境保护、节能办公作为日常管理重要事项。公司通过内部宣传加强员工节能降耗、环境保护的意识,推行绿色办公,注重园区绿化,严格遵守环境保护方面的相关规定。

[B06]深圳市朗科科技股份有限公司

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公司拥有研发人员近百人,近两年研发费用超6000万元,重点项目投入持续扩大,公司根据全球存储半导体技术发展趋势,积极布局,加快研发推进存储产品,针对新制程、新方案的迭代升级,积极开拓符合市场需求的产品。

公司积极创新,持续新制程、新方案、新接口产品的开发,以适配各类消费及行业客户产品需求,如PCIe4.0轻薄款固态硬盘NV7000-t及马甲款NV7000等都取得了不错的口碑。产品年销售额超千万元。

内存方面,公司推进DDR5内存研发,如已上市的旗舰款Z系列DDR5内存条,继续引领市场。目前内存已组成超光、越影、绝影、Z旗舰等不同系列产品线,涵盖DDR4/DDR5不同规格以及电竞马甲条、电竞灯条等不同类型。

存储卡方面,推出了新型存储卡CF2000,专为高速摄影、旅行拍摄等场景打造,产品符合CFexpress TypeB规范,采用PCIe Gen3×2及NVMe1.4高速协议标准,读速高达1750MB/s,可轻松应对高品质视频内容创作需求。

闪存盘方面,推出了US12/US13/US15等Type A+Type C双接口闪存盘,适配手机、平板等移动终端设备。产品功能上持续拓展开发及优化加密类和新接口类存储产品,如新型固态手机闪存盘US5,读取速度高达500MB/s,容量高达1TB,采用新颖独特的外观结构设计,可充分满足创作型高端用户的存储产品需求。

加强与上游供应商的沟通,巩固与主要供应商的沟通和业务合作关系;根据市场需求,及时调整产品的销售策略,通过集中采购和规模化生产降低采购成本;密切关注汇率和价格变动趋势,适时适量采购、保持合理库存、提高库存周转率和增强抗风险能力;通过技术创新拓展产品应用领域,密切追踪市场及客户需求变化,针对性地调整推广方向及新产品开发方向。

有效利用媒体、销售终端、广告、公关及活动等多种传播资源,充分利用专业展会、行业论坛产品推介、用户体验等方式,多渠道推进品牌传播,扩大品牌知名度和美誉度。充分利用新媒体传播工具,针对目标用户群体,提供有价值的定制化信息,实现立体化营销传播,扩大品牌知名度和美誉度。积极发挥品牌带动效应,统筹开展营销传播活动,吸引企业生态集聚。

公司将环境保护作为企业可持续发展的重要内容。在节能环保、可持续发展方面承担更多的社会责任。公司始终坚持绿色发展观,认真落实各项节能环保措施,坚持节能降耗。在日常的经营活动和办公中,积极践行低碳、环保、绿色办公理念,高度重视和严格控制企业运营对环境的影响。对办公耗材采购、领取、使用进行严格管理,提倡无纸化办公,提高办公效率,保护环境,为绿色发展贡献力量。

[B07]深圳市拍明芯城电子有限公司

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1、研发投入:软件全栈自研,包括ICZOOM电商平台、HJET综合供应链服务平台、CRM客户管理系统、SRM供应商管理系统、FMS财务管理系统、ERP进销存管理系统等,已拥有62项软件著作权,2023财年研发费用317.08万元。

2、市场表现:聚焦300万家中小微电子企业客户市场,2023财年营收15.55亿元人民币。

3、供应链管理:智能仓储面积超过3000平米,海关AEO高级认证企业(全国仅5000多家同类资质企业),能做到1小时通关和产品订单的高效交付,帮助客户提高供应链管理效率。

4、品牌建设:累计获得56项荣誉奖项,2023年3月15日拍明芯城在美国纳斯达克挂牌上市,股票代码:IZM。

5、可持续发展:拍明芯城将进一步加大科技投入,不断升级和完善SaaS技术、平台和服务,以帮助更多的小微电子企业顺利完成数字化转型,为中国产业互联网的持续繁荣和发展贡献更多力量。

[B08]志圣科技(广州)有限公司

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企业按照国家标准的要求建立或完善知识产权管理体系,通过第三方认证机构的评审,获得认证,以提升企业知识产权管理及运用水平

依据国家规范知识产权管理体系认证,由知识产权手册中研发项目作业规范制定企业研发平台项目运作。执行部门及发展项目如下:

:对于面板触控业进行光、热、压力烘烤设备开发,并依据客户制程要求,进阶设计出符合高产速、提升良率的生产设备。主要产品:G8.5 PI Prebake设备开发、Micro LED贴膜机、车载保护膜贴合、车载压力脱泡设备。

:对于半导体电子业进行多项制程设备开发,并依据客户制程要求,进阶设计出符合高产速、提升良率的生产设备。主要产品:WTW Bonder开发、被动组件自动压膜机、晶圆压膜机、真空高温烤箱、半导体产创计划-晶圆级RDL介电制程设备。

:对于电子电路板产业进行压膜、撕膜机台设备开发,并依据客户制程要求,进阶设计出符合高产速、提升良率的生产设备。主要产品:大尺寸自动滚轮压膜机、高阶滚轮压膜机、多腔真空压膜机、STR滚轮压膜机、二代ABF剥膜机开发、SR自动撕膜机、智慧滚轮压膜设备研发。

近三年已授权的软件著作权,共7件。

近三年取得/申请专利,共48件。

销售地区:台湾、大陆、日本、美国、韩国、新加坡、马来西亚、越南、泰国、印度等地。

经销商:香港(大陆)、日本、美国、韩国、新加坡、越南、泰国、印度。

市场占有率:根据本公司自行针对大中华市场所做之初步统计数据显示目前本公司在大中华市场之印刷电路板/触控屏幕黄光室设备占有率约达50%以上。另针对FPD(玻璃式)产业设备,志圣为国内TFT-LCD/Glass Type Touch Panel产业烘烤/固化设备之最大生产厂商,各式多层炉产品在国内的市占率达50%以上。

企业近三年经营情况

项目年度

资产总额(万元)

销售额(万元)

利润总额-税前(万元)

缴纳税费总额(万元)

净利润(万元)

产业链整合及供应链管理

3.1 产业链整合:与均豪、均华、创峰、祁昌、视动,组成G2C+联盟,提供客户设备一站式服务。

3.2 供应链管理:集团导入ERP系统,建立供货商档案,询比议价格纪录,公开透明。

4 品牌建立及市场影响力

4.1 荣获广东省工程技术中心。

4.2 荣获广东省企业技术中心。

4.3 荣获高新技术企业证书。

4.4 荣获两高四新(专精特新)企业。

4.5 荣获专精特新中小企业。

4.6 荣获知识产权管理体系认证证书。

5 社会责任与可持续发展

5.1.1 荣获广州市清洁生产企业证书

5.1.2 荣获广州市职业健康培训证书

5.1.3 社会参与公益支持:中平小学少棒队赞助计划(2020-2024),提供20万/年的资金推动品格棒球。

5.1.4 扶育英才:提供逢甲大学机电与计算机辅助工程学系、材料科学与工程学系、工业工程与系统管理学系奖学金。提供逢甲大学精密系统设计学士学位学程、机械系奖学金。办理业界导师校园巡回讲座,延续产学正循环。(国立交通大学、国立清华大学、国立台北科技大学、逢甲大学)

5.1.5 学术推手:赞助清华大学工学院办理之「树人基金」,以实际行动支持优秀年轻学者,助其研究及教学计划,为新世代知识建立舞台,创造台湾社会竞争力。

5.2.1 掌握8K4K TV、OLED、LTPS、IGZO及类载板MSAP、3D IC封装资本支出商机。

5.2.2 拓展东南亚、印度、美国及日本市场。

5.2.3 G2C+联盟跨界合力,提供客户更完整的产品组合。

5.3 关注节能环保与循环经济的要求:加强烤箱及各机种的节能,并于营运上节能再利用及促进环保永续。

5.4 研发方面:增加内部核心技术与交流,强化与外部策略伙伴的研发与市场合作关系,使产品组合更加完整。

秉持公司一贯经营策略,聚焦在发光发热的设备本业,持续向前、后制程设备延伸之外,我们也加上工业4.0的元素,同时加足马力,推出更高规格、符合绿能的新应用设备,并与子公司及策略伙伴技术与市场连结,将过去几十年来累积的五大设备核心技术(分别为紫外光制程(UV)、热制程(Thermal)、压膜涂布(Lamination)、湿制程(Wet Process)及电浆制程(Plasma)),作为营运上坚实的基础,将创新技术延伸应用到其他产业,扩大营业与外贸触角,期望深化并扩展核心技术及智动化AI,提供客户更完整全面的产品及服务。

[B09]希荻微电子集团股份有限公司

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2021-2023年,公司研发投入稳步增长,分别为14,973.26万元,20,249.32万元和23,743.43万元;2021-2023年,公司研发投入占营业收入的比例处于较高水平,分别为32.35%、36.19%和60.32%。公司员工以研发人员为主,近三年的研发人员占公司总人数为60%左右,梯队架构合理。截至2023年末,公司累计取得境内外发明专利 69 项(包含海外专利28项),近五年专利申请授权率为100%。

在手机等消费电子领域,公司产品取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计,已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中;在汽车电子领域,公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。

公司制定了《供应商管理控制程序》和《供应商生产作业规范》等制度为合作供应商明确工作准则和流程。公司制定了《供应商风险管理》制度,完善风险分类过程体系,确定风险等级,并制定针风险应对措施,进行风险管理。为确保及时防范、有效应对供应链突发风险,保障公司业务稳定连续,公司制定了《供应链突发事件应急预案》,对供应链突发事件进行应急管理。公司选聘的生产型供应商,必须通过ISO 9001和ISO 14001的认证。

公司已荣获“2023 年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛成长型五十强项目”“芯向亦庄·2023汽车芯片50强”、vivo“2023年最佳交付奖”、传音控股“2023年度鼎力支持奖”、丘钛微“2023年度最佳战略伙伴”、“国产模拟IC行业技术突破卓越奖”、“2023年广东省名优高新技术产品”、“2023年度电子元器件行业优秀国产品牌企业成长之星”等诸多荣誉。截至目前,公司已通过ISO 26262汽车功能安全流程认证。

公司作为一家上市公司(股票代码:688173),一直致力于高性能模拟芯片的研发,推动公司产品往低功耗、高性能方向发展,以满足绿色环保的要求。公司重视生产过程中的清洁安全管理,基于Fabless经营模式,对晶圆制造及封装测试环节的委托代工厂进行有效的清洁生产监管。公司积极践行国家乡村振兴战略,全面推进乡村振兴帮扶事业。2023年,公司开展共2项乡村振兴项目,乡村振兴工作惠及当地居民30人。2023-2024年,公司连续两年发布中英文ESG报告;2023年11月,公司荣获“国新杯·ESG金牛奖科技引领五十强”。截至目前,Wind ESG给予公司ESG的评级为A。()

[B10]上海晶丰明源半导体股份有限公司

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上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月,是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司总部位于上海,在杭州、成都、南京、海南和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等13个城市设有客户支持中心,为客户提供全方位服务。

晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等,广泛应用于LED照明、家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、工业控制等领域。

2023年,晶丰明源积极适应市场变化情况,采取内生及外延并举的模式积极拓展业务发展;同时,持续提升工艺水平,增强产品竞争力;通过推出再融资方案,投入高端电源管理芯片产业化项目及研发项目,助力公司业务发展,截至2023年底,公司实现全年营业收入 13.03 亿元,同比增长 20.74%。

晶丰明源始终重视研发投入和技术积累,拥有丰富的集成电路设计经验,已成为国际领先的 LED 照明 电源管理芯片设计企业之一,并多次引领细分行业技术革新。截至 2023 年 12 月 31 日,晶丰明源累计获得境外发明专利授权 35 项,获得境内发明专利授权 149 项,实用新型专利 235 项,外观设计专利 2 项,软件著作权 23 件,集成电路布图设计专有权 315 项。2023年研发投入合计29381.2万元,占营业收入比例22.54%。

晶丰明源以“铸就时代芯梦想”为企业愿景,在技术领先领域持续迭代,推动行业进步;以多年技术积累为基础,在我国暂时落后关键领域加大研发投入,奋力缩小差距。目标是使我国电源管理芯片技术水平达到国际先进水平。未来,公司将打造世界一流的电源管理和控制驱动芯片设计公司,与国内其他优秀芯片设计公司一起努力,代表中国力量,参与全球市场的竞争。

晶丰明源与优质供应商保持合作共赢,保证产能和每年数十亿颗芯片交付能力。贴近客户的、敬业的、专业的销售和FAE/AE团队以及代理商,帮助客户快速进入市场。通过专业,专注,丰富的器件和系统应用的理论经验,为客户提供更高性价比的系统解决方案。利用先进自主芯片设计和制造工艺技术,提供技术领先有上游技术保证的解决方案优秀的质量保障体系,推动永不停止的改善措施,帮助客户不断减低PPM。

晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,获得“国家级专精特新‘小巨人’ 企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“中国 LED 首创奖”等荣誉称号。 公司已成为国际领先的 LED 照明驱动芯片设计企业之一,并多次引领细分行业技术革新,助力 LED 照明,替代传统照明光源,节约电能,为直接减少碳排放做出巨大贡献。

晶丰明源在持续发展过程中,积极履行上市公司社会责任,充分发挥资源优势,为社会做出自己的贡献,助力全面建成小康社会。

公司设立基金“浙江大学教育基金会晶丰明源人才基金”并向此基金捐款 150 万元

晶丰明源公益课堂,为芯片行业打造的一个公益分享平台

2021年捐赠 100万元人民币,用于防汛救灾驰援河南专项行动

晶丰明源助力第三季“感恩与责任·昭觉之光”杭州夏令营,带大山的孩子启梦游学

[B11]深圳扬兴科技有限公司

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YXC扬兴科技始终将研发工作置于重要地位,持续加大在研发领域的投入力度,不断推出创新的产品和工艺。时钟频率器件会往小型化,高精度,高可靠的方向发展,我们无论从IC研发,工艺设计,制程管控等方向,推出了小型化晶体,高精度的功能型晶振,高可靠的车规级晶振。扬兴科技不断加大对石英晶振的研发投入,汇聚了一批来自海内外晶振行业的高端研发人才,包括清华、台湾的研究学者,现已有员工180余名,斩获专利及荣誉100 余项,已基本实现了从原材料到研发的100%自主可控。凭借着技术先进、短交期、性价比高、优质服务等优势,扬兴科技生产的可编程晶振在消费电子终端得到广泛应用,市场占用率稳居全国第一,并呈不断上升趋势,其中,2022年在全国的市占率升至60%,在广东省的市占率则高达90%,展现了产品的强劲竞争力。

为此,扬兴科技为客户提供晶振匹配和技术参数的测试服务。同时,建立了灵活的生产和供应链管理系统,与客户保持紧密连接,积极对客户需求和市场需求进行即时预测,制定滚动备货机制,对重要的原材料、芯片、基座等做好长期规划,随时做好增产准备。

随着5G时代的到来,5G基础设施以及基于5G技术的智能终端设备生产需求增大,晶振作为其中不可或缺的零部件,也将迎来市场大爆发。当前,扬兴科技专注于晶振的扩产,与此同时,面对高增长市场对尺寸、精度、频段的高要求,聚焦温补和压控两项性能进行重点突破,推出了一系列压控温补晶振产品,以更好适应行业技术变革。

同时瞄准海外市场,通过增强国际化营销手段、多语言宣传、参加国际展会等方式,提升公司国际知名度,拓展海外业务。

扬兴科技秉承着“赋予科技生命力,携手伙伴共富足”的使命,坚持以科技创新为基础,为全球客户提供卓越的产品和服务,力争成为国际一流的时钟频率器件服务商。

[B12]安徽翔胜科技有限公司

安徽翔胜科技有限公司投票

民营控股芯片电阻器研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业及国家专精特新“小巨人”企业,2022年被评为安徽省制造业单项冠军企业,公司坐落于安徽颍上经济开发区,厂区占地面积60亩,总投资10亿元,建设面积50000㎡,规划月产能600-700亿只。生产规模目前是国内同行业排名第二、民营企业排名第一。

公司自创办之日起,坚持科学管理,以人为本的经营理念,拥有行业领先的技术人才及成熟的管理团队,使用先进自动化生产设备,严格的品质管控流程,所生产出的产品技术及质量可达到行业领先水平。公司主要生产汽车级、工业级、消费级片式及插件系列电阻器,产品广泛用于汽车、工控、医疗等电子行业各个领域,并与多家上市公司及行业标杆客户进行战略合作。

翔胜以创世界品牌,造民族精品为愿景始终把产品质量当成企业生命的核心,坚持把产品创新当成企业生命的动力,全员以努力打造世界品牌(VO)为战略目标,将在未来不断创新产品技术,创优产品质量,用匠心之作服务更多客户的选择!

[B13]联合微电子中心有限责任公司

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责任公司(CUMEC)是重庆市政府和中国电子科技集团有限公司共同打造的国家级、国际化新型研发机构,于2018年10月注册成立,注册资本为10亿元人民币。在职员工433人,其中博士60人、硕士219人,硕士及以上人员占比66%,具有海外学习或工作经验的69人,海外经验人员占研发团队40.1%。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求,着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台,以硅基光电子、异质异构三维集成等工艺技术和产品技术为核心,聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势,探索“超越摩尔”的行业发展模式,打造国际一流的集成电路研发中心。

CUMEC公司成立之初即聚焦硅基光电子技术和三维异质异构技术,致力打造光电融合芯片。公司近三年的研发投入分别为:3.03亿元、2.32亿元、3.24亿元。除了硅基光电子工艺目前已发布多套PDK,可支持芯粒之间的光互连之外,CUMEC公司已基于8英寸平台完成了TSV、RDL、Thinning、Bonding等三维集成共性工艺开发,面 向 行 业 发 布 了 三 维 集 成 工 艺PDK1.1C3DS10,支持实现微系统先进封装工艺集成的同时,可提供高速硅转接板一体化集成解决方案。可实现5x50、10x100、20x200μm TSV、 05层0.9μm大马士革Cu-RDL、1.5J/m2晶圆键合、5μm整晶圆减薄等三维集成共性工艺IP开发,实现晶圆间TSV-TSV直接键合堆叠。在国内率先研发成功5x50um硅转接板,良率高达90%以上。面向高性能处理与计算的Chiplet集成应用,TSV高频传输损耗媲美TSMC,RDL传输特性符合Ucle/Pcle标准。2021年8月获批成为硅基混合集成国家级创新中心,并于次年入选重庆市专精特新“小巨人”企业。累计获得专利授权超百余项,软件著作权11项。并牵头制定行业标准2项,参与制定行业标准1项。

[B14]深圳市华普微电子股份有限公司

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深圳市华普微电子股份有限公司(以下简称华普微)成立于2004年,是国内领先的物联网芯片核心器件系统级厂商。创立20年来,华普微以Sub-1GHz无线通信射频芯片与模块产品为基础,不断拓展开发高精度MEMS传感器与数字隔离器产品,形成了涵盖信息感知与信息交互的产品布局。

作为一家创新型科研企业,华普微的核心竞争力主要体现在人才和技术的一体两面。同时,华普微也高度重视人才梯队建设和培养,目前60%以上的员工为科技研发人员。此外,华普微计划继续增加关键领域的研发和产业化投入,预计每年的研发支出将保持高速的增长。

在过去一年中,华普微实现了营业收入的稳步增长,年销售收入已突破5亿元人民币,连年同比保持稳健增长。公司的产品已覆盖全球50多个国家和地区的3000多家国内外知名企业客户。华普微在国内RF IC市场中稳居头部,全球市场份额也在逐年提升。

华普微重视企业文化和品牌形象的塑造,通过多渠道曝光策略提升品牌知名度和美誉度。2023年,公司在各类专业展会上亮相,荣获“优秀市场表现产品奖”、“最佳创新产品奖”等多项荣誉。此外,华普微积极参与社会公益活动,履行企业社会责任,致力于成为行业内值得信赖的领先企业,树立起可靠、创新、负责任的企业形象。

展望未来,华普微将继续坚持以技术创新为核心,提升市场竞争力,强化品牌影响力,推动可持续发展。我们相信,通过不懈努力,华普微将在全球物联网芯片和无线通信模块领域取得更加辉煌的成就。

[B15]广东赛昉科技有限公司

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赛昉科技(StarFive)成立于2018年,是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业,提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案,是中国RISC-V软硬件生态的领导者。

昉·惊鸿-7110(JH-7110)是赛昉科技推出的全球首款量产的高性能RISC-V多媒体处理器。JH-7110搭载四核高性能RISC-V CPU(Coremark 5.09,性能达到Arm Cortex-A55水平)及3D GPU,采用成熟的28nm工艺,工作频率为1.5GHz。JH-7110被广泛应用在开源硬件、消费电子、工业控制等领域。

JH-7110在应用落地方面已取得显著进展,基于JH-7110,全球知名的开源硬件厂商Pine64推出全球首款RISC-V平板电脑——PineTab-V,RISC-V终端厂商深度数智推出全球首款RISC-V笔记本电脑——DC ROMA,中国工控行业领导企业威努特推出全球首款RISC-V工业防火墙——TGFW7110,嵌入式核心控制系统提供商飞凌嵌入式推出全球首款RISC-V工业核心板——FET7110-C,等等。

目前,基于JH-7110有50+项目正在进行中。赛昉科技正联合合作伙伴共同打造基于JH-7110的丰富的RISC-V解决方案,涵盖工业互联网安全网关、人机界面、PLC、EtherCAT主站、机器视觉、嵌入式工控机、云电脑等场景。JH-7110为业界带来极具竞争力的RISC-V创新替代方案。

[B16]诺迪克半导体(深圳)有限公司

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Nordic Semiconductor (简称 Nordic)成立于1983年,是全球领先的集成电路硬件及软件供应商。公司致力于无线物联网系统级芯片的研发、设计与销 售,并开创了超低功耗无线技术的先河,成为无线技术领域的代表性企业。Nordic总部位于挪威,在全球范围拥有1500多名员工,强大的研发团队通过技术攻关,提供低功耗蓝牙、Wi-Fi以及低功耗紧凑型LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,支持Matter、ANT+、Thread 、Zigbee等物联网协议。作为无线技术的先行者,Nordic同时也是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、连接标准联盟(CSA)、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的重要成员。

Nordic通过提供易用的开发工具和前沿无线技术,帮助开发人员免受RF技术复杂性的影响,更快速地实现物联网产品创新。现今,Nordic的低功耗蓝牙解决方案因其高性能且易于设计的特性,被广泛应用于物联网领域,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品等。

多年来,Nordic根据各行各业企业客户的产品需求,定制了无数的无线解决方案,产品及覆盖整个产品周期的全面服务获得了一致好评。Nordic不仅为工程师提供了易于使用、高度集成、开箱即用的无线产品及解决方案,还有强大的技术团队为产品研发及终端使用保驾护航。

Nordic无线解决方案的优势,不只在于我们领先的蓝牙、Wi-Fi、蜂窝技术,也在于我们整个成熟的生态,我们有帮助开发的通用软件、开发工具,有云服务和电源管理IC,还有行业领先的技术支持团队,除此之外,我们还有Nordic技术社区和开发者学院以及开放的技术文档中心,与我们合作的客户都反馈,选择Nordic帮助他们避开了很多不必要的弯路,让产品不仅拥有更好的性能,还能更快上市。

根据 DNB Markets 编制的 FCC 和 Bluetooth SIG 数据,Nordic在 2023 年全年蓝牙低功耗市场的新设计认证中占据了 43% 的高市场份额,2024 年第一季度的市场份额为 42%。在十二个月的基础上,公司仍然是市场上当之无愧的领导者,获得的设计数量约为第二名和第三名的五倍,是第三名和第四名的八倍。在 LTM Q1'24 中,新的蓝牙 LE 设计认证总数为 1145 个,其中 488 个内含Nordic产品。

[B17]深圳市凌壹科技有限公司

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技有限公司成立于2009年,先后荣获国家级高新技术企业及广东省专精特新企业称号,是国内领先的嵌入式产品解决方案提供商。公司拥 有行业内顶尖的研发团队,产品涵盖基于X86,ARM架构以及国产平台设计 的各种形态工业级板卡、工业平板电脑、工业计算机产品及准系统产品的方案定制。

拥有65人以上研发团队,其中7年以上行业经验研发人员占85%,测试实验室总投入超200万。拥有115项知识产权专利,服务客户超2500家以上。

当前,凌壹产品重点围绕英特尔、国产兆芯、飞腾等芯片方前沿技术,重点开发全新AI人工智能方案产品,赋能智能制造,智慧医疗,边缘计算等行业。

[B18]安谋科技(中国)有限公司

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安谋科技是国内领先的芯片IP设计与服务提供商 。作为一家独立运营的合资企业,公司坚持在Arm全球标准的基础上打造本土创新,一方面保持着稳健的自研产品迭代步伐,在2023年相继发布了“周易”NPU和“山海”SPU两款自研业务新品,为智能汽车等战略性新兴领域提供更多元化且高质量的产品解决方案。自成立以来,安谋科技积极布局AI、CPU、信息安全及多媒体处理等核心研发领域,逐步构建起完善的本土IP供应链,涵盖了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU等多款自研处理器产品,并全部实现了客户相关产品的流片和量产。截至目前,安谋科技的自研业务产品已向超过220个本土客户进行授权,客户基于自研业务产品的芯片出货量突破5亿颗,自研业务核心技术专利数量也已达到了150余项,成为了助力本土客户高效研发与快速商业化的“引擎”。

另一方面,安谋科技持续引入全球领先的Arm技术,搭建起连接中国市场与Arm全球生态的“桥梁”。过去一年,应对不断激增的AI性能需求,安谋科技陆续将Arm最新产品带到国内,其中包括面向移动终端的Arm终端计算子系统(CSS)及Arm Kleidi软件、面向智能汽车的Arm汽车增强(AE)处理器和虚拟平台、面向智能物联网的Arm Etho-U85神经网络处理器及全新物联网参考设计平台、面向数据中心基础设施的Arm Neoverse CSS N3等一众新品,加速推动国内半导体行业客户产品的创新落地。

过去二十余年,安谋科技及前身Arm公司中国子公司积极开拓,持续赋能国内最具创新能力的移动、终端、智能物联网、智能汽车、数据中心等芯片设计领域。自2018年至今,安谋科技在国内的授权客户已超过400家,累计芯片出货量突破350亿片,拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

[B19]合肥康芯威存储技术有限公司

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立,总部设在合肥,是存储主控芯片/模组设计公司,目前聚焦在嵌入式存储芯片(eMMC、UFS)这个赛道,采取模组+主控芯片并行的商业模式,eMMC5.1于2020年推向市场,累计销量接近4000万颗。公司已进入快速发展阶段,2022年收入0.66亿,2023年1.47亿,2024一季度销售收入1.35亿(同比增长近6倍),今年一季度在国内8GB这个细分市场已经做到国产品牌第一,预计2024年销售收入6亿+,全年有望实现扣非后盈亏平衡。

1、团队:公司创始人兼总裁熊福嘉博士领衔行业一流的嵌入式存储主控芯片设计团队,熊博毕业于斯坦福大学,是存储主控芯片MMC全球发明人,曾在英特尔总部工作,后到台湾旺宏任职升至副总裁,2003年从旺宏辞职创立擎泰科技,任董事长兼总裁,发明MMC,并成为三星的核心供应商,三星、金士顿和英特尔都是其股东,后擎泰科技发展为台湾知名的上市公司,每年出货量数亿颗,市占率行业前三。除熊博外,我司还有数位擎泰科技核心骨干加入。

2、市场:嵌入式存储芯片广泛应用于汽车电子、网络摄像头、Wifi6、无人机、智能物联网终端、AR/VR、电视、手机、机顶盒、平板电脑、投影仪、融合网关和工业控制领域等,预计2024年全球市场规模1600亿人民币,其中60%以上的需求来自于中国大陆,随着存储容量和存储终端数量增长以及AI带来的终端产品新的需求,整体市场处在上升通道。

3、竞争格局:不同于SSD,目前全球真正具备嵌入式存储主控芯片开发能力的公司不到10家,国内厂家更是屈指可数。目前仍严重依赖进口,存储芯片领域涉及信息安全,国内终端厂家国产化替代的意愿较强,但过去市场上稳定可靠且性价比高的国产嵌入式存储芯片资源非常稀缺。5年前嵌入式模组国产率不足5%,嵌入式主控芯片国产率不足1%,到2023年模组国产化率已接近15%,主控芯片国产率接近3%。目前阶段,国产品牌的嵌入式存储芯片已被行业终端大的品牌客户广为接受,加之国产品牌的售价相对外资品牌优势明显,未来5年将进入国产替代黄金时期,替代将呈加速趋势。事实也证明,过去的2年时间,即便遭遇史上最剧烈的一波价格下跌和需求萎缩,但该领域几乎所有的eMMC国产品牌的销量和收入都依然保持较大幅度的增长。

4、行业门槛:该器件有较高开发门槛和非常高的客户导入门槛,国内具备嵌入式存储芯片全链条独立开发能力的公司屈指可数,大的品牌客户导入时都要求先通过主流CPU厂家平台认证,目前市场终端各种不同应用场景使用的CPU厂家有近20家,大部分是行业大厂,想请这些CPU厂家为公司做平台认证是一件很有挑战的工作,康芯威借助股东康佳集团的产业背景(康佳多年生产电视、手机、机顶盒的历史,康佳是这些CPU大厂的客户),花了2年多时间基本完成了目前市场大部分主流CPU厂家的平台认证。同时还要匹配市场各闪存大厂的NAND FLASH,完成上述工作后,对于大的品牌客户,至少还需要经过6-8个月苛刻的实验才可能批量。要求器件有良好的可靠性、稳定性、断电保护性能、读写性能和纠错性能等。而公司的股东康佳拥有30多年的消费电子的产业背景,在公司创业初期充分为公司提供充分验证环境,全面的产业化支持,这对半导体初创企业至关重要。

嵌入式存储芯片诞生至今只有十几年时间,核心技术一直被韩国、美国、日本和台湾所掌握,过往大陆在该行业内还未出现很有竞争力的企业,故大陆的相关技术人员极度稀缺,人员招聘难度比较大,具有很高的挑战性。我们熊博士在行业内知名度很高,在台湾创立过擎泰科技,带领团队成功IPO,有过成功的创业、研发经验,行业内很多人才愿意跟随熊博士加入康芯威,虽然行业内人才招聘难度很高,康芯威招人也不如预期,新品研发进度稍微有些延误,但现有团队在硬件、固件和系统都有10年以上的研发经验,公司也非常重视内部的传帮带,与其他竞争对手对比,这是康芯威的一大优势,相信公司会逐步克服眼前的困难,但对竞争对手来说却是更大的挑战和门槛。

5、优势:创新的低成本设计方案:1)公司为全球最早采用40纳米设计eMMC的厂家之一,通过采取差异化的设计方案,目前量产的主控芯片面积曾是全行业最小,成本优势明显;当前竞争格局下,低成本设计是非常有效的竞争利器。2)先进的固件FTL设计,支持行业所有厂家闪存颗粒,先进的硬件ECC引擎设计与闪存可靠度优化技术;有效增强闪存数据可靠度与寿命延展;芯片、固件、系统、测试工具和量产工具全自研,可为终端客户进行定制化的设计,公司科创属性强。3)产品兼容性行业领先,一颗主控芯片同时支持2D/3D闪存,同时支持MLC/TLC。4)本产品从SOC、固件、晶圆制造、封测全部国产化,40纳米成熟工艺,非先进制程,不受美国制裁影响。5)公司和三星等供应链合作伙伴已形成战略合作关系,使得公司供应保障能力较强以及成本优势。

6、发展现状:目前已给若干头部客户中兴、九联、海信,康佳,长虹、广州视源、星网锐捷、浪潮和保隆汽车批量供货,公司产品历经近4年时间在市场实现了接近4000万颗的大批量销售,已具备较好的市场知名度,公司产品触及的终端品类有汽车电子、电视、机顶盒、手机、平板电脑等13个品类,各品类基本都有相对比较头部的客户,未来复制效应会非常明显,未来几年业绩快速增长的确定性很强(目前公司发展已不依赖康佳,目前康佳订单占康芯威收入不足3%,后续还会进一步降低)。过去3年公司存储主控芯片销售毛利40%+,模组毛利随着销量快速成长也在同比大幅提升。

7、预期:因公司研发团队具备行业一流的研发能力,设计主控芯片面积更小,相比同行产品具备一定的性价比优势,面对目前竞争日趋激烈的竞争环境,公司成本优势明显(模组售价相比进口产品比如三星、铠侠售价低15%-30%,相比国内同行,主控芯片也有不低于10%的成本优势),可以有效帮助终端客户降低成本,创造价值。在手机、电视、机顶盒、平板电脑等终端厂家竞争日趋激烈的市场环境下,终端厂家降成本的压力空前巨大,康芯威具备的成本优势带来了非常大的竞争优势,终端整机厂家非常愿意使用康芯威的产品。一是实实在在降成本,二是产品经过接近4000多万颗市场检验,用起来也非常放心。三是中美关系日趋紧张,国产替代大势所趋,不同于SSD主控,国内有eMMC主控设计能力的厂家屈指可数,这一波发展红利利好公司。

国产替代趋势一旦形成,很难被逆转,比如在机顶盒领域:在2018年前国产eMMC在机顶盒市场占比不足10%,中兴通讯2018年前eMMC绝大部分依赖进口,因为被美国制裁,在2年多的时间里中兴通讯被迫实现了100%国产替代,因为中兴的示范作用,其他机顶盒大厂也陆续导入国产eMMC,目前整个机顶盒领域eMMC国产化率已突破60%。以上替代的案例在电视领域也有望复制,目前国内电视品牌TOP7,海信、TCL、小米、创维、长虹、康佳和海尔占据国内市场90%+,这7家目前除了康佳国产外,整体化率还不足5%(主要用的是三星和铠侠),但大家都有较强国产替代意愿,苦于国内产品不成熟,尽管便宜,大家也不敢大面积使用。目前借助康佳产业优势,已经成功切入众多电视品牌供应链,使用超过3年,使用量数百万颗,已经完全证明了产品性能的可靠性和稳定性。加之价格优势明显,以8GB产品为例,相比三星模组便宜2-4元,相比铠侠便宜4-6元,理论上可以为电视终端厂家每年降低数千万元的采购成本。当前电视行业竞争激烈的环境下,电视领域国产替代进程会大大加速。同理,手机、汽车电子等领域国产化率也很低,这都是很好的发展机遇。公司的存储主控芯片2025年有机会进入长江存储的供应链,长江存储的主控芯片需求量巨大,目前主要依靠台湾厂家供货,长江存储有很强的国产替代意愿。综上,目前终端客户对于国产替代特别是使用康芯威产品的态度非常积极,加之目前国产率还非常之低,业绩成长有较好预期,预计收入2024年6亿+,2025年9-10亿,2026年12-15亿(预计2026年全球市场规模2000亿,其中1200亿的需求来自大陆)。

公司于2022年-2023年先后完成A轮(投前4亿)和A+(投前8亿)轮融资合计3.22亿元,引入了中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投和华安嘉业等战略投资人。嵌入式存储主控芯片领域目前国内还没有上市公司,公司从央企上市公司里孵化出来,有着非常良好的治理结构,管理规范,且科创属性强,也是国家专精特新小巨人企业,公司争取2025年最迟2026年上半年申报上市。

本轮投前估值13.5亿,融1.2亿,因有较强业绩支撑,预计未来几年公司估值会持续快速提升。

[B20]深圳市钡铼技术有限公司

深圳市钡铼技术有限公司投票

深圳市钡铼技术有限公司凭借其深厚的技术积累和对市场的敏锐洞察,已成为工业物联网领域的佼佼者。公司专注于工业物联网关、 ARM 工业计算机、工业自动化 IO IO IO 4G 远程终端、边缘计算网关等产品的研发与制造,拥有丰富的行业经验和技术优势,用实际行动诠释【钡铼】品牌勇于创新探索的理念。钡铼 BLIIOT 品牌是国内极少数具有全球化的工业物联网品牌之一,能够为用户提供全面的解决方案。

钡,是最活泼的化学元素之一,寓意勇于创新;

铼,是人类最后发现的一种化学元素,寓意最新、前沿、探索。

企业定位:工业自动化与物联网设备专业制造商!

企业愿景:做令人尊敬的工业自动化与物联网设备制造商!

企业使命:为工业自动化与物联网的可靠链接保驾护航!

钡铼技术持续投入研发,不断推出创新技术和产品,如低成本的 OPC UA PLC ARMxy I/O 模块等。这些产品不仅具备先进的技术特性,而且在实际应用中表现出色,能够有效提升工业的生产效率和管理水平。

除此之外,钡铼技术团队凭借专业的工业物联网研发经验以及工业互联网现场实战经验沉淀,荣获众多荣誉。

二、钡铼技术产品获得全球最大的云服务商亚马逊 AWS IoT Core

ThingsBoard 云平台硬件合作伙伴资格;

四、钡铼技术产品获得华为技术有限公司多项技术认证证书;

五、钡铼技术产品被国内、国外众多高校物联网工程实验室以及物联网工程专业教学案例采用。

EtherCAT PROFINET 会员、物联网产业协会成员、中国智能化协会成员、 IgnitionSCADA

钡铼技术以技术研发为驱动,紧跟国内外工业物联网技术发展趋势,通过钡铼技术的资深研发专家们的努力,实现工业物联网软硬件技术研发的成果化,其中处于国内外行业领先地位的产品有:

4G R40 4G 无线路由器与边缘计算、工业协议转换、逻辑编程等功能于一体,为智慧城市建设作出了巨大贡献;

EdgeIO BL200Pro :着眼于当前以及下一代工业互联网技术,在全球属于首创的集 OPC UA MQTT Modbus TCP 协议于一体的新一代工业互联网 I/O 控制系统,可以完美地实现 IT OT 层的无缝连接,还具有前瞻性地接入工业物联网平台的能力。

BL300: 智能制造解决方案最佳选择,既解决了现场显示、数据采集、数据处理的功能,又具有开放式、灵活多样地接入多种工业数据平台的能力,如

钡铼技术产品获得华为技术认证、 AWS IOT ISO9001 CE 证书、多次获得高交会优秀产品奖企业。

钡铼技术的产品具有高度的灵活性和兼容性,能够无缝集成到各种工业环境中,广泛应用于 智能智造、数字化转型、工业物联网、楼宇自动化、工业自动化、电力自动化 等多个领域,显著提高了数据处理能力和决策支持能力。

深圳市钡铼技术有限公司,拥有一系列自主知识产权,包括多项实用新型专利和软件著作权。例如 RTU5024 的外观设计专利、钡铼工业智能网关 BLRMS OPC UA IO 控制器智能配置软件、钡铼技术 BACnetIP 协议数据采集软件、钡铼 EdgeIO IO 控制器配置软件、工业物联边缘计算网关编程软件、工业物联网云平台、基于 Linux PLC BL200UA IO BLIoTLink 软件等软件著作权,这些专利涵盖了产品设计、制造工艺等方面,为公司的技术创新提供了坚实的法律保障。

钡铼技术拥有高效的运营管理团队,确保了从研发到生产的各个环节都能高效运作。公司注重质量管理体系的建设,致力于为客户提供高质量的产品和服务,具备以下几个特点:

钡铼技术的研发团队均具有 10 年以上工业物联网技术行业的研发经验,这表明团队成员具备深厚的行业背景和技术实力。

钡铼技术已经顺利通过了 ISO9001 质量管理体系认证,这是国际公认的质量管理标准,证明了公司拥有可靠的质量管理体系,这意味着在产品开发、生产和服务过程中有着严格的质量控制标准。

严格的客户信息保密系统:

钡铼技术采取严格的客户信息保密措施,确保客户数据的安全性和隐私保护。

200 多个国家和地区,这表明钡铼技术在全球范围内建立了广泛的销售和服务网络。

钡铼技术为众多国内外合作伙伴承接了硬件研发、软件研发、软硬件整体解决方案研发以及生产制造服务,这说明团队在提供定制化解决方案方面经验丰富。

公司产品及服务已经被广泛应用于智慧城市、水务、环保、园林、 3C 、汽车、冶金、机床、楼宇、暖通制冷、工厂数字化、纺织、风电、太阳能、电力能源、石油化工、包装、印刷、食品、工程机械、轨道交通、气象、市政建设等领域,显示了其技术的广泛应用性和适应性。

公司持续推出创新产品和技术,如多功能的 ARMxy 嵌入式工控机,这反映了团队在技术创新方面的努力。

公司为众多国内外合作伙伴承接了硬件研发、软件研发、软硬件整体解决方案研发以及生产制造服务,这表明钡铼技术具备为客户提供定制化解决方案的能力。

钡铼技术在国内物联网行业内享有盛誉,作为一家具有行业领先技术水准的工业物联网研发与制造企业,这反映了公司良好的市场地位和行业认可度。

钡铼技术在成立之初就获得了良好的市场反响,并持续吸引投资,为其技术研发和市场拓展提供了有力的资金支持。公司在成长过程中不断优化资本结构,为未来的持续发展奠定了坚实的基础。

综上所述,深圳市钡铼技术有限公司凭借其在技术创新、产品应用、运营管理等方面的出色表现,完全有资格获得“ 2024 年度市场卓越表现奖”。我们相信,钡铼技术将继续在工业物联网领域发挥重要作用,并为推动行业发展做出更大贡献。

[B21]艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗是智能传感器与发射器领域的全球领导者。我们在照明与传感技术领域拥有110多年的设计与制造经验,共有约14,000项已授予和已申请专利,在汽车、工业、医疗健康和消费电子市场都树立了行业标杆。我们在全球拥有约20,000名员工,其中有5,500 名工程师,40多个主要研发基地,为20,000多家客户提供服务。2023年,集团收入为36亿欧元。

艾迈斯欧司朗致力于开拓创新,打造独具一格的照明与传感解决方案。我们的三大重点领域包括:传感、光源、可视化,关键核心技术包括传感器、发射器、混合信号IC。我们以“质量第一” 作为产品运营的基础,打造顶级设计制造团队。企业已通过 ISOTS_IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, SA 8000, ISO 50001, SpaEfV, ANSI 2020 ESD 等认证。

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AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业,致力于提供优质的产品和服务,助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术 推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。

[B23]广东微容电子科技有限公司

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电子科技有限公司(VIIYONG)(以下简称微容科技)成立于2017年9月29日,是一家民营电子制造企业,工厂位于广东省罗定市,专注于生产高端MLCC设计和生产。

微容科技有近20年的MLCC行业经验,技术研发总人数约300+人,其中本科占76%,硕士约占24%,连续4年研发费用超过销售费用的13%。目前共申请专利98件,其中发明专利50件,实用新型专利48件。拥有有效专利61件,其中发明专利21件,实用新型专利40件。另有21件发明专利、8件实用新型专利申请受理中,其中20件发明专利进入实质审查阶段。涵盖了微容科技高端MLCC研发成果,如高容量MLCC、车规级MLCC、超微型MLCC、高可靠MLCC、三端子MLCC等核心技术专利。2023年荣获”广东省制造业单项冠军产品“以及中国电子元器件协会”、“科技进步奖一等奖”。

微容科技生产主要产品均为陶瓷电容(MLCC),2023年度销售额10.6亿+元。目前月产能550亿/月,目标到2024年底达到600亿/月,预计销售额15亿。目前已成为国内最大的MLCC制造商,计划5年内成为MLCC行业大中华区最大、全球前三的MLCC制造商。

微容科技具有独立的可靠性实验室,实验室设备齐全,有行业内完善的可靠性测试项目。所测试项目涵盖了片式陶瓷电容的所有关键指标,产品满足RoHS2.0标准,具备较全面的失效分析设备以及较强的分析手段与能力。

随着产品技术越来越成熟,研发技术能力的不断更新,微容已经大规模量产008004/01005等超微型MLCC,突破高容量、车规等高技术难度系列MLCC,快速得到了手机、网络设备、安防、PA、服务器、家电、汽车等行业众多龙头企业的认可。微容定位做行业技术水平和质量水平最高的MLCC产品。

[B24]微视图灵(深圳)技术有限公司

微视图灵(深圳)技术有限公司投票

议、重要商业会谈、私密谈话协议、亲密交谈对话……,日常生活中,我们有很多场景需要安全。这包括我们的谈话环境不被恶意侵入,谈话内容不被恶意偷录。 但是,手机、录音笔等电子产品的便携和易于隐藏的特性,使谈话录音防不胜防。 当你担心对话可能被录音,你就需要配备一台智能录音器干扰设备,或会议室安装智能防录音屏蔽系统以保护你的谈话信息安全。

微视图灵自主研发的智能防录音屏蔽系统基于FPGA的声呐超声带噪算法,采取多频叠加空中螺旋式声学干扰技术,集合多种屏蔽设备和控制系统,以实现对谈话空间的全面保护。智能防录音屏蔽系统即可支持单机工作,又可实现组网控制,统一管控,能够实现大规模部署及后台管理,适用于各类保密单位、商业集团的机密会议、会谈等场景,从而确保会议、谈话、及个人语音信息的安全。产品处于世界先进水平。

外形类似一款高端实木纸巾盒,可以放纸巾和录音屏蔽双重功能,产品外形美观,简洁大方。用实木纸巾盒的隐蔽性达到屏蔽非法录音的效果。

该产品的优势主要表现为:

隐蔽性好:采用实木纸巾盒作为产品外观,从表面上看和普通的实木纸巾盒一模一样,隐蔽性极强。

屏蔽效果更强:相对于系列中的其他产品,其输出的干扰信号功率更大,因此录音设备所拾取的噪音信号更强,屏蔽效果就更强。

屏蔽距离更远:相对于其他产品,其屏蔽距离更远,一般情况下,较好的录音设备其屏蔽距离可以达到1—2米左右,而部分录音设备,如部分手机其屏蔽距离甚至可以达到3—5米以上。

覆盖设备范围更广:对于目前主流的各种录音设备,实木纸巾盒版录音屏蔽器都能屏蔽,其覆盖率可达到95%以上,远高于市面上同类产品。

操作简单:使用遥控器操作,简单方便,通过旋钮调节功率大小,可根据场景调节防录音效果。

防录音设备目前仍存在技术层面的问题,比如距离、角度、某些特殊型号录音设备防护效果不佳等问题。有些设备造价过于昂贵,有些设备无法在隐蔽的条件下实现录音屏蔽,国外前几年较流行的无线高频录音屏蔽器只对模拟式录音设备有效,对新型数码录音笔,智能手机等基本无效,而且部分产品还产生较强的电磁辐射,长期使用对人体有害。

我司用创新的力量不断攻克关键核心技术难关,实现技术突破。引领行业向前发展。

[B25]安森美

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安森美 (onsemi) 提供智能电源和智能感知技术,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。

SiC是电动汽车和光伏逆变器等应用的关键技术。安森美是业内少有的端到端SiC制造商,包括 SiC 晶锭批量生长、晶圆制造、外延、器件制造、出色的集成模块和分立封装方案,掌控着从衬底到最终模块的每一个生产步骤,在保持产品质量和性能的同时还能优化成本、简化运营、优化效率并保证供应。

为推进全球电气化转型,安森美加速SiC创新,宣布计划在 2030 年前加速推出多款新一代SiC产品。最新推出的EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50%,该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗。由于能够在更高的开关频率和电压下运行,EliteSiC M3e MOSFET可有效降低电源转换损耗,这对于电动汽车动力系统、直流快速充电桩、太阳能逆变器和储能方案等广泛的汽车和工业应用至关重要。此外,EliteSiC M3e MOSFET 将促进数据中心向更高效、更高功率转变,以满足可持续人工智能引擎指数级增长的能源需求。

此外,安森美还提供更广泛的智能电源技术,包括栅极驱动器、DC-DC 转换器、电子保险丝等,并均可与 EliteSiC M3e 平台配合使用。通过这些安森美优化和协同设计的功率开关、驱动器和控制器的端到端一体化技术组合,可实现多项先进特性集成,并降低整体系统成本。

[B26]广州奥松电子股份有限公司

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奥松电子在智能传感器领域深耕20余年,是MEMS半导体技术生产传感器芯片的国家级专精特新“小巨人”企业,也是传感器领域集芯片设计、芯片制造、封装测试、终端应用为一体的IDM全产业链企业,拥有6英寸及8英寸先进芯片制造线和封装测试线。拥有众多传感器产品的核心技术,在产品性能、封装工艺、尺寸等方面达到了国际先进水平,实现了国产替代进口,保障了国内部分传感器关键核心零部件的供应链安全。

奥松已研发制造的各种智能传感器为国内发展家电、医疗、汽车、工业等新一代信息技术领域提供硬件技术支撑。其中,温湿度传感器在国内市场占有率达90%以上,主要应用在智能家电、环境监测等领域;在医疗领域,奥松为呼吸机、制氧机、麻醉机等医疗设备提供了关键核心智能传感器,如氧气传感器、流量传感器、压力传感器等;在工业自动化、半导体、光伏储能等领域提供了涡街流量传感器、气体流量传感器/控制器、真空计等不可或缺的产品,打破国际垄断,实现了国产替代。

近三年奥松累计开发研发项目超过30项,均已形成科技成果且成功进行成果转化,同时已形成各项发明、实用新型及软件著作权等专利知识产权超过300项。

在复杂多变的经济环境下,奥松在保持家电领域业务稳定增长的基础上,不断深化与大型企业的合作,逆势加大了在医疗、半导体、光伏、新能源汽车等高增长领域的市场拓展力度,成功将产品延伸至智能工业制造装备等高附加值领域,实现了向多个行业头部客户的批量供货,市场份额逐步提升。依托全产业链自主可控的优势和深厚的技术积累,公司在半导体设备、光伏设备等领域实现了国产替代进口,市场竞争力显著增强,为公司的持续发展奠定了坚实基础。

奥松共获得了3轮融资,融资全额以及公司的估值超过10亿元。

[B27]无锡中微爱芯电子有限公司

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无锡中微爱芯电子有限公司成立于2004年,是一家以集成电路设计、测试、方案开发、销售和服务为主的高新技术企业,是工 信部认定的集成电路设计企业、国家规划布局内的重点集成电路设计企业。公司总部位于无锡国家集成电路设计中心,在深圳、顺德设有分公司,在合肥、顺德设有研发中心。

74/4000逻辑系列种类齐全、技术积累深厚、性能可靠,作为国产逻辑芯片主要供应商,年出货量近20亿只,拥有电平转换、模拟开关、逻辑门等近千款工业级产品,满足严苛的环境要求。在封装优化方面,推出的XSON/DFN小封装极大节省PCB空间,满足可穿戴设备、笔电服务器等应用的小型化需求,同时深化车规级逻辑芯片布局,多款产品已通过AEC-Q100认证。产品广泛应用于工业控制、网络通信、笔电服务器、汽车电子、新能源、消费电子等领域。

中微爱芯全面推行全生命周期品质管控,精选业界TOP级的流片、封测资源,实施TQM质量管理,搭建端到端全要素追溯闭环系统,先后通过了质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系、知识产权管理体系并建立自主可靠性实验室。

截止目前为止,累计布图保护220多件,专利和软件著作数70+件。

[B29]普冉半导体(上海)股份有限公司

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普冉半导体(上海)股份有限公司是业内领先的低功耗非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片供应商。公司于成立于2016年,总部位于上海张江高科,在深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心,同时在苏州设有研发中心;在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月,公司在上海证券交易所科创板上市,股票代码688766。

公司目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、微控制器芯片及模拟产品。产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、、服务器、光模块、工业控制、汽车电子、安防等领域。营业额和成长 率NOR Flash和 EEPROM 产品线,连续三年保持世界第三。

公司聚焦领先的非易失性存储器芯片,凭借超低功耗和高可靠性的产品优势,积累了良好的品牌认可度,成为全球NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一。公司产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米、联想、惠普、亚马逊、美的、海内外汽车客户等品牌厂商。

基于存储器技术优势,公司于2021年推出“存储+ ”战略,积极拓展MCU及模拟芯片领域,依托公司在存储领域的技术优势和平台资源,实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。

与此同时,公司大力推进海外业务布局,坚定国际化战略路线,已经实现在日、韩、美等多家知名大客户导入,产品应用领域覆盖消费、工控、光伏及车载等,增强了在全球市场的影响力。

[B30]深圳市联创杰科技有限公司

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公司简介:深圳市联创杰科技有限公司于2009年9月成立,是集电子元器件分销、代理、库存及技术方案于一身的增值服务商。总部位于深圳,在苏州、杭州、香港、新加坡、泰国等地均设有办事处。近3年营收近8亿美元,多次荣获"十大电子分销商"、"优秀供货能力分销商"等行业殊荣,是国内首批获得国家CNAS实验室权威认可的独立分销商。200多位专业的联创杰人,7天24小时随时在岗,将遍布全球7000多家优质的供应商现货和订货产品,高性价比、快速响应地提供给全球3000多家合作伙伴。拥有2000平智能仓储基地及品质检测中心,获得AS9120、ESDS20.20、ISO9001、ISO14001、ISO45001认证。首创CSD品质管理体系,将供应商动态管理,三级品质检测,6S仓储管理和PDCA售后服务标准都纳入严格管控流程,保障为客户提供的每一个芯片都100%合格。业务主要覆盖工业控制、医疗设备、电力电子、通讯网络、汽车电子、新能源等,交易客户涉及领域广泛,与众多国内知名企业均有战略合作。

研发投入:3年来IT、品控等研发投资约2000万元。

市场表现:2023年GMV15亿RMB,近三年营收近8亿美金。

供应链管理:首创CSD品质管理体系,采用供应商AVL管理制度,定期对供应商进行评审与评价,动态评级管控,三级品质检测,6S仓储管理和PDCA售后服务标准都纳入严格管控流程,保障为客户提供的每一个芯片都100%合格。联创杰SRM系统,包括数据标准化、数据共享、供应商开发管理、信用动态评估。

品牌建设:国内:联创杰升级VI品牌体系,建立抖音等新媒体矩阵。与行业商协会合作紧密:中物联、慧聪网、国际电子商情;积极参与慕尼黑上海展会、深圳电子展等展会。14年内扎行业深根,品牌获得行业认可;国外:全球7大办事处,升级海外官网,实现品牌在海外社媒的本土化传播,以大型展位亮相马来西亚电子展和德国慕尼黑等国际电子盛会,不断扩大全球品牌影响力。

可持续发展:管理标准化:将公司管理制度、服务管理标准、流程服务等整个流程纳 入有效的全流程管理;以品质把控为核心:获得国际权威认可,更受企业和市场信赖。将理念落到实处。发挥品质管控的作用,满足客户多元需求,提高服务质量和效率;构建更为稳健的体系化品牌服务,全方位、全要素的服务和支持,包括售前咨询、售中服务和售后服务等,为客户提供一站式的解决方案;不断优化供应链:扩大渠道的维度,扩充公司的业务范围和服务能力,为客户提供更加个性化、专业化的服务;全球化业务布局:围绕着“全球业务本土化,本土业务全球化”的服务,推进海外市场的发展,因地制宜提供符合当地市场要求的产品和服务。

[B31]安泰电子国际有限公司

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安泰电子国际有限公司在电子元器件贸易领域具有较高的行业影响力。公司常备大量现货,凭借自有的库存和价格优势,为客户提供了稳定、可靠的货源保障。同时,公司严格把控产品质量,配有专业的检测仪器,通过QC检测确保货物均为原装正品。这种对品质的坚持和追求赢得了客户的广泛赞誉和信任。

公司自主研发的ERP系统和商城平台,实现了电子化库存管理和商品追踪,极大地提高了供应链管理效率。这一创新应用不仅为公司的日常运营带来了便利,也为客户提供了更加透明、高效的采购体验。

同时,我司拥有一支专业的FAE团队和RD团队,能够为客户提供从技术支持到完整量产方案的全方位服务。无论是产品选型、技术咨询还是量产方案制定,公司都能根据客户的具体需求提供个性化的解决方案。这种突破性的定制化能力不仅满足了客户的多样化需求,也增强了公司的市场竞争力。

公司凭借自有的库存和价格优势以及强大的技术支持和定制化能力,为客户提供了一站式的电子元器件采购解决方案。这种高效、便捷、可靠的采购体验赢得了客户的青睐和信赖。客户普遍认为公司的产品质量可靠、性能优越、价格合理。同时,我司还注重售后服务和客户体验,为客户提供全方位的支持和服务。

因此,我司的产品和服务在市场上具有极高的知名度和美誉度,成为了众多客户的首选合作伙伴。

[B32]珠海硅芯科技有限公司

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珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)成立于2022年,主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。公司自主研发3Sheng堆叠芯片EDA平台,该平台应用于2.5D/3D堆叠芯片产品的后端设计与仿真测试,主要分为物理设计、物理仿真分析及测试容错三大板块,能够有效将传统的2D芯片拆分成2.5D/3D堆叠芯片,从而实现产品性能提升和成本降低,帮助客户在设计阶段突破设计难题,从而开发出具有极大产品市场竞争力的堆叠芯片产品。

公司汇聚国内外精英,具备深厚的技术储备和研发能力,研发人员占比70%,硕博比例超过40%,多位核心成员拥有10年以上行业经验;创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法,是当时世界最早期研究前沿堆叠芯片架构设计方法的研究团队之一,并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。

硅芯科技致力研发针对先进封装以及2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品,市场潜力巨大。到2028年,全球Chiplet市场规模将达到1480亿美元(年复合增长率为87%),3D-IC市场规模将达到550亿美元(2023-2028年复合增长率为13%),主要驱动力是服务器/AI、高性能计算和网络,以及汽车智能驾驶应用等。与Chiplet紧密相关的是先进封装,据Yole预测,高性能芯片封装市场规模将从2022年的22.1亿美元增长到2028年的167亿美元。

EDA处于半导体与集成电路产业链上游,是整个产业创新驱动发展的重点方向。硅芯科技自主研发3Sheng堆叠芯片EDA产品,可有效减少约20%芯片总线长,成本降低30&以上,热性能优化10%,综合性能提升2-3倍,助力国内芯片设计行业产品升级迭代,解决国产芯片“卡脖子”难题,助力AI,GPU,CPU,FPGA等各类芯片及终端应用领域发展,对集成电路产业上下游影响深远。

硅芯科技的商业模式涵盖电子设计自动化(EDA)工具及芯片堆叠设计服务,在行业市场中具有刚性需求及显著商业价值。通过科研项目、设计服务和EDA工具授权三大业务板块建立营收保障。同时,公司凭借前沿领先的技术吸引了众多投资机构的关注,成立一年内已完成种子轮融资,千万元天使轮融资待交割。

作为初创企业,硅芯科技成长迅速,与产业链上下游保持紧密合作。目前公司已与国内三大先进封装厂、顶尖科研机构以及国内龙头RISC-V, AI, GPU等芯片设计企业建立了深度合作关系。发展过程中,公司积极参加各类科技赛事,凭借技术优势荣获2023年度广东“众创杯”金奖以及“创客广东”“创客中国”系列奖项。

硅芯科技针对未来发展,已制定出一套清晰且切实可行的长期发展规划,并坚定信心致力于成为堆叠芯片EDA领域的领军企业。硅芯科技将于2024年成为国内第一家服务堆叠芯片客户的厂家,完成设计制造闭环;2025年通过大湾区、长三角市场资源,占领国内堆叠芯片EDA市场;2026年凭借堆叠芯片趋势和特殊的时代机遇造就产品竞争力第一,实现国产自主可控,行业头部堆叠芯片EDA供应商。

[B33]深圳嘉立创科技集团股份有限公司

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1.一体化产业链服务优势

为满足海内外企业、科研机构及电子工程师一站式采购的需求,公司以 PCB制造为基点,构建起从 EDA/CAM 软件、PCB 制造、电子元器件购销到 PCBA的电子产业全产业链服务模式。公司一体化服务的经营模式实现了优化客户体验、提升服务水平与提升公司盈利能力的有机结合,扩大了公司的市场空间。未来,公司将继续围绕一体化发展的思路,巩固竞争优势,进一步增强盈利能力和抗风险能力,提升公司的行业地位。

经过十多年的沉淀与发展,公司已形成贯穿前端客户服务、中端技术支持和后端智慧工厂全业务链条的数字化运营模式。在业务前端,公司搭建了覆盖EDA/CAM 工业软件、PCB 制造、电子元器件购销、电子装联、机械零部件等产业链的一体化在线服务体系,实现全交易流程线上可追溯,革新了用户体验。在业务中端,公司积极探索先进信息化和数字化技术在业务场景中的应用,研发了涵盖销售、采购、报关、仓储、物流等在内的全业务流程信息化系统。在业务后端,公司从资源配置、工艺优化、过程控制、产业链管理、质量控制与溯源、能源需求侧管理、节能减排及安全生产等多维度积极打造“自动化、信息化、智能化、数字化、可视化、可溯化”的智慧工厂。

公司主要面向样品、小批量的客户需求,订单呈现“小批量、多样化、快交付”的特点。通过对采购、生产、仓储、销售等各环节的数字化改造与流程优化,公司具备小批量、多样化产品的快速生产切换能力和销售服务能力,能够快速响应客户需求。PCB 制造业务方面,基于自主研发的智能拼板算法,公司可完成对日均两万多份不同尺寸、要求各异的 PCB 订单拼板组合;电子元器件业务方面,信息化系统的全流程覆盖可以大幅优化物料匹配、交易结算、仓储物流等环节的流程,满足客户小批量、多样化的采购需求;电子装联业务方面,公司利用自主研发的强大数字化生产系统将工艺相近的订单进行组合加工,同时开创了“基础库”模式,大幅提高了产能的利用生产效率。公司的柔性化服务能力是公司快速响应下游多样化需求的核心要素之一,也是公司持续进行市场开拓、提高市场地位的主要竞争优势。

公司为业内领先、具有行业变革意义的电子产业一站式基础设施服务提供商。经过十余年的沉淀与发展公司陆续在广东省内的珠海、惠州、韶关、江西吉安、江苏淮安等地建立了占地约百万平方米的五大现代化数字生产基地和两大智能电子元器件仓储基地,具备较大的规模优势和一定的行业影响力。从采购端而言,公司构建了稳定可靠的供应链体系,通过汇聚超百万客户分散的需求集中进行规模化采购,公司具备向上游供应商的谈判能力和良好的供应链管理能力,可提升产品议价能力,降低采购成本;从生产端而言,随着同时处理订单数量的增长,出现相似度较高的订单概率大幅增加,拼单效率也同步提升,从而提高样品、小批量订单生产阶段的标准化程度,获得规模优势;从销售端而言,基于规模优势带来的品牌效应,公司具备更强的客户开拓能力,有助于不断深化下游客户覆盖,提升公司业务抗风险能力。截至 2023 年末,公司在线自助下单网站注册用户数超 540 万,2023 年度,公司付费用户超 84 万,处理订单数量超 1,450 万单。客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。

软件算法以及软硬件结合能力是嘉立创能够快速、高效响应客户长尾需求的核心竞争要素,软件算法的更新迭代需要长期经营过程中积累的海量数据和丰富经验作为支撑。经过多年的研发投入和经验积累,嘉立创在 PCB 工程文件处理和电子元器件供应链管理方面已形成一系列行业领先的技术,建立了较高的技术壁垒。此外,作为业内领先的电子产业一站式综合服务提供商,公司在各业务板块均具备丰富的产品技术研发及服务经验,各业务间已产生较强的技术协同效应。具体自研核心技术如下:

高效的国产板级EDA软件,立足“云端”,凭借“产权独立、便捷高效、功能齐全”等三大特点迅速跻身全球EDA市场,截至2023年06月30日,已为超330万客户及1969多万个设计提供强劲动力在用户规模、功能设计和研发投入等方面,处于国内板级EDA领域领先位置。

采用分布式云计算技术,通过智能算法,可完成日均两万多份不同尺寸、要求各异的 PCB 订单的拼板组合,大大提高板材利用率和工程处理效率。

辅助制造软件,用以对 GERBER 文件进行分析和处理,包括数据处理和准备、设计规则检查、特征提取和分析,以及制造准备。它能够优化和验证 PCB 设计,确保其可制造性和质量,并提高生产的柔性化能力。

通过自研的智能算法与先进的硬件设备的有机结合,公司可实现自动开料,激光打标,钻孔制作,电镀制作、线路制作,防焊制作,文字制作等工序的快速流转,实现先进的柔性化生产。

5.智能硬件及仓储管理系统:

通过自动化设备等硬件和智能化软件的结合,对超50 万 SKU 现货商品出入库、分拣等流程实现精细化管理的智能仓储系统。该系统主要包含三大特点:

依托自主研发的多设备蓝牙转换模块、电子元器件点料机、工业 OCR 相机等设备,结合智能路径规划算法可以实现取货路径和区域负载均衡的最优化,大幅提升了取货效率;

依据货物品类、库存数量、购买频率、取货难度等多维度数据推荐库位,自动生成出入库指令等;

全流程、细致化的仓库运营效率监控列表辅助管理人员快速调配人员和安排工作,提高人效

6.大数据精益备补货系统:

根据销量预测及备货策略自动生成采购需求,并通过数字化技术的应用将采购过程的部分环节自动化,显著提高采购效率。该系统主要包含两大功能:

通过大数据算法模型,对上百万用户的需求与几十万 SKU 电子元器件的价格行情走势进行预测,并结合公司库存水位,自动生成备货计划,在成本与风险可控的基础上,最大限度地减少缺货、断货情况,实现需求的“削峰填谷”,显著优化采购效率和成本;

利用大数据技术,实现智能比价、自动推单、自动审单等功能,大幅提高公司人员与供应商的对接效率

7.基于 3D 电路仿真的数字孪生技术:

一种可以直接生成 PCBA 订单完成后 3D 仿真效果图的技术。传统的 PCBA 模式下,工厂通常需要制作首件来确认客户的设计意图。基于 3D 数字仿真技术的应用,用户在下单的时候,系统可以直接生成订单完成后的 3D 仿真效果图,减少沟通成本,使得客户的下单体验与可信度均得到大幅优化;同时,通过 3D 数字仿真技术,工厂操作员能快速理解产品加工方式,无需拿到首件实物图即可进行生产加工。

6 层以上高多层板全部采用树脂塞孔+盖帽电镀工艺,使过孔可以直接打在焊盘上,且成品焊盘表面平整,布线空间更大。该工艺解决了行业内长期存在的防焊冒油,BGA焊盘漏锡、虚焊等问题;同时通过流程改进,降低了树脂塞孔工艺成本。

嘉立创集团凭借强大的自主研发能力,通过自建的下单网站和自有的生产仓储 基地,公司提供覆盖 EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、 电子装联等全产业链一体化服务。

基于丰富的产业互联网运营经验,公司又将同样的业务模式成功复制到 3D 打印、CNC 制造、FA 零部件商城等机械产业链,公司已形成一套标准化、可推广、可复制且较为成熟的产业互联网运营模式。

截至 2023 年末,公司已取得 16 项发明专利、147 项实用新型专利、229项软件著作权。

嘉立创搭建了以业务和数据双中台系统为主,以管理中台为辅的技术架构,利用信息化、数字化技术手段高效梳理海量业务数据资源,实现生产与服务的全要素数字化转型,显著提升 PCB 制造、电子元器件及电子装联等业务的经营效率,持续为公司的业务发展和高效管理赋能。

2022年,嘉立创集团完成了新一轮股权融资,金额9亿人民币。

[B34]西安智多晶微电子有限公司

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西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,总部位于西安,北京设立有EDA软件研发中心,创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验,曾就职于海外该领域领先企业,并担任多个专业方向技术带头人,核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队。公司目前拥有知识产权拥有专利150件,其中发明专利62件,是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业,经陕西省科学技术厅成果登记,公司“复杂可编程逻辑器件”技术为国内领先水平。

公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势,以市场和客户为导向,帮助合作伙伴提升其核心竞争力。

公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产,并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品,已通过ISO9001-2015质量管理体系认证,截至2023年已批量发货20KK+片。智多晶分别于2017年实现A轮融资、2019年实现B轮融资、2021年实现C轮融资、2022年战略基金入资及2023年E轮融资,目前正处于IPO准备阶段。

通过严谨科学的设计,360度围绕客户的技术支持及服务,以及贯穿全流程的高标准质量管理,智多晶正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。

[B35]深圳市金泰克半导体有限公司

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泰克专注数据存储,是一家集研发、生产和自主品牌、产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。公司拥有存储全产品链,产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等,公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供定制化的数据存储解决方案。

荣誉资质,彰显行业地位

研发与专利,科技的双重引擎

拥有超过二十年的研发经验,研发人员占公司总人数的20%。累计获得200余项自主知识产权,现有申请+授权专利共97件,其中发明52件、实用新型22件、外观设计23件。

市场表现突出,荣登行业榜单

[B36]云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司

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云汉芯城是中国电子产业互联网知名企业,国内电子制造业供应链数字化和信息数据服务商,依托自建的电子元器件一站式采购商城,重点面向电子产品制造企业提供产品技术方案开发、电子元器件采购、PCBA生产制造、国产替代等全流程、一站式的供应链服务,上游联接超2000家电子元器件供应厂商,下游服务十多万家电子产品生产企业,高效帮助广大中小微企业实现研发生产供应链数字化升级。

通过持续性的数字化探索,云汉芯城已完成对常用数千万级电子元器件数据的结构化、规范化和标准化整理,构筑了覆盖多个维度的、体系化的数据库体系,为电子产业上下游合作伙伴的数字化升级提供强有力的数据支撑和信息服务。此外,云汉芯城还推出了“HiBOM”智能选型器、元器件国产化搜索引擎、销售智能助理和智能仓储亮灯系统等数字化产品和工具,赋能中小企业缩短研发周期,提升采购与运营效率。经过长期的数字化深耕与实践,在2024年1月,云汉芯城经认证达数字化转型成熟度模型7档,转型进程遥遥领先。

截至目前,云汉芯城平台行业注册用户数超60万,电子元器件型号数据库规模达4000万,服务企业客户数超13万家,服务企业覆盖工业控制、新能源、物联网、汽车电子、医疗电子等十多个行业。

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