内容中提到"氟化氩光刻机（ArF DUV）"，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。
所谓套刻精度，就是常说的"多重曝光能达到的 精度"。
如果按套刻精度与量产工艺1：3的关系，那么这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片。 这也就说明，国产28nm光刻机已经被攻克下来。 虽然跟国外先进制程水平还有差距，但至少能满足90%以上的需求。
如果按套刻精度与量产工艺1：3的关系，那么这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片。 这也就说明，国产28nm光刻机已经被攻克下来。 虽然跟国外先进制程水平还有差距，但至少能满足90%以上的需求。
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