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CPU与插座接触不良惹起的缺点 (cpu插座的作用)

缺点现象:

一天好友的电脑出了疑问:不断智能重启,不定时死机。好友的电脑性能是:赛扬 1GHz,内存是HY 128MB SDRAM,显卡是 GeForce2 MX 200,捷波主板,40 GB硬盘。

剖析处置:

听好友说是装完一个游戏之后开局发生的缺点,本着“先软后硬”的准则,选择先用杀毒软件杀杀毒。把最新更新的金山毒霸应急杀毒盘放入软驱, 开机后疑问又发生了,有时软驱不读盘,有时电脑不可启动,甚至连CMOS都进不去。

此时感觉应该是电脑的配件有疑问。为了扫除电源搅扰,罗唆把电脑搬回自己家审核(好友那儿电压不稳,动摇很大,家里有UPS)。

我首先构建了最小系统,而后依次换下显卡、内存,可缺点依旧。只剩下主板和CPU了,不会是这两大件坏了吧!先易后难,换上我的电脑的CPU,开机后系统运转顺利。这说明好友的CPU没有坏,那会不会是主板的CPU插槽有疑问呢?是CPU与插座之直接触不良引发的缺点吗?于是我用皮老虎对着主板CPU插座一阵猛吹,清扫出不少灰尘后,再换回好友的CPU后缺点处置。wwW.iTComPuTEr.cOM.CN

CPU损坏造成显示缺点 一天,笔者在上网阅读网页时发现网页上某些较小尺寸的图片发生了花屏现象。后来认为是网页显示不齐全,从新刷新一遍还是花的,换一个网页依然如此。

检查发生花屏现象的图片属性,发现它们都是小像素(如96×48,110×120)的JPEG文件,而网页上GIF、BMP图片却显示反常。又把网页上花屏的图片保留到本地磁盘上并关上,居然显示反常。笔者心中一阵纳闷:难道是前两天更新的NVIDIA显卡驱动(版本为56.56)所致?换回原来反经常常使用的41.04版驱动(For WHQL),重启后疑问照旧。

究竟是软件疑问还是配件缺点呢?于是将硬盘装置在好友的系统中,用已更新至最新病毒库的瑞星2004片面扫描,没有发现病毒。从新分区,重装WinXP,打上最新的SP2补丁,疑问依然没处置。至此已齐全扫除软件惹起的显示缺点。

难道是显卡有疑问?笔者换上了好友的耕昇GeForce 3 Ti规范版,还是老样子。又尝试调理主板BIOS中关于AGP的若干选项,更新主板最新版BIOS文件,并改换电源和显示器,都没处置缺点。

如今主机内还没被交流过的只要主板和CPU了。因手头没有可交流的主板,只要暂缓几天。在这时期,播放电影文件也开局发生花屏了,同时黑金5.1声道声卡在播放MP3时也发生了噪音,更新最新的驱动也没用。

后来用好友的微星K7TUrbo-NL(芯片组和笔者所用主板分歧)启动交流,证明主板也没疑问。最后笔者把所用的Athlon XP 1700+改换为Duron 800,疑问终于处置了。这时笔者豁然开朗,原来Athlon XP 1700+现在装置时,笔者不慎将CPU外围的一角压掉一小块,但装置后没发生疑问,也就没在意。如今看来,过后CPU外部某些元件必需发生了细微的损坏。随着经常使用时期的参与,损坏的元件对CPU的影响日渐放大,而CPU在播放影音文件时,要介入图像、音频等媒体文件的解码、编码等运算上班,这样就造成发生花屏现象。

阅历这次奇异的缺点,总结两点阅历:1.关于AMD这类外围外露的CPU,装置散热器时必定要小心。 2.关于要到二手市场更新AMD CPU的好友,见到外围外观有缺损的产品,最好不要出手。否则必定要对CPU做片面测试,包含多媒体性能。

处置奇异的CPU超温缺点 好友的一台电脑,CPU的报警温度设在75℃,但开机不久电脑就收回报警声,并发生重启或死机的现象。

笔者关上机箱外壳,发现该电脑的CPU为P4赛扬1.7GHz,所配的CPU风扇是购置CPU时自带的。笔者启动电脑,进入Windows后,发如今不运转任何程序的状况下,CPU温度10分钟后就升到75℃左右,电脑收回超温报警声。这时用手触摸CPU散热器,发现散热器上的温度并不高。因此疑心是因为导热硅胶枯竭,形成CPU顶盖与散热片接触不良,CPU发生的热量不可及时传导至散热器,使CPU的外围温渡过高,从而造成报警并死机或重启。

于是拆下散热器,肃清散热器上的硅胶,并从新涂上新的优质硅胶,发现缺点有所减轻,但CPU温度仍在70℃以上,而且运转大程序时,电脑还是容易死机。接着改换了一个CoolMaster风扇,缺点仍没有失掉处置。没方法,只好拆下CPU大风扇细心观察,突然发如今CPU合金顶盖上的小孔内塞满了异物。用针小心挑出孔内的异物,发现是枯竭的硅胶,这些硅胶已变得又干又硬。将这些蜕变硅胶挑出后,从新装上CPU大风扇。开机后一切反常,CPU温度稳固在50℃左右,系统也十分稳固。

CPU顶盖上的这个孔是用来作为空气流通用的,当CPU温度回升时,CPU顶盖内的空气因为温度升高发生收缩,就经过这个孔排出。如这个孔被梗塞,收缩的空气将不可排出,因此顶盖内的空气压力将变大。较大的空气压力会从外部将顶盖顶起,使顶盖和CPU间发生必定的间隙,这样CPU发生的热量就不可顺利经过顶盖排出,形成CPU温渡过高而报警。

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