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6月28日，鸿日达在互动平台上回答投资者提问时表示，公司生产的半导体金属散热片材料可用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热解决方案。
目前，该产品项目处于小批量试样和导入验证阶段，距离完成客户验证导入并形成规模销售还需要一段时间。
公司正在持续投入资金和研发力量，积极推进项目建设和客户验证导入工作。未来与客户合作的进展情况，如果达到临时公告的信息披露标准，公司会及时通过法定信息披露渠道和媒体对外公告。
其他详细的项目或业务进展信息，请关注公司后续发布的定期报告。
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