芯片弹坑的形成与如何判断弹坑 (芯片弹坑是什么)
弹坑的形成芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹，弹坑现象在WireBonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象，弹坑是由于压焊时输出能量......
一文搞懂扫描电镜 技术解读与大功率半导体模块封装解析 SEM (扫描yi)
作者，老千和他的朋友们，在此特别鸣谢！扫描电镜，SEM，是利用电子束扫描样品表面，产生二次电子等信号，通过检测这些信号来获取样品表面形貌、成分等信息，SEM的优点是分辨率高，可观察到纳米级别的细节，景深大，能清晰呈现三维形貌，可同时进行成分......
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