八月十八潮，壮观天下无。
鲲鹏水击三千里，组练长驱十万夫。
红旗青盖互明末，黑沙白浪相吞屠。
人生集合古难必，此情此景那两得。
小蝶托着腮望着窗外，思路飞到千里之外。
大潮一同三千里，天下第一看钱塘。
等这次把板子投了，必定要去钱塘江边看一看。
百里闻雷震，惊涛来似雪。
人在南海边，心在钱塘畔。
小蝶正在深思中，巨匠兄的声响很突兀的打断了他的思路。
“小蝶你上来一下，这个背钻stub的要求有点不正当。”
•制作环节中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无衔接，这将造成 信号 的折回共振也会减轻信号，且或许会形成信号传输的反射、散射、提早等，给信号带来“失真”的疑问。背钻的作用其实是钻掉没有起就任何的衔接或许传输作用的通孔段，防止形成信号传输的反射、散射、提早等，给信号带来“失真”。
• 应用 机械 钻孔机的深度控制配置，在某些PTH孔上用较大直径的钻刀钻具备必定深度要的NPTH孔，以去除部份孔铜。背钻孔非用意如下:
1.短孔和长孔比拟可知，长孔参与了电感效应，参与了信号的衰减，因此PCB驳回 薄的介质好些。
2. 有无stub比拟可知，stub参与了 电容 效应，参与了信号的衰减，因此尽量在顶层走线换层，假设两边层换层去掉stub最好。
背钻可以从pcb的两面启动，并且允许不同的深度，理论来说，背钻的直径比原始的孔径大，比如说 衔接器 的压接孔径为0.3mm，那么决定0.45mm的通孔钻头，背钻孔的钻头则要比通孔钻头还要大0.15-0.2mm，此时设计的时刻必定要保障0.45mm背钻钻头到走线的距离，极限间距为6mil。所以 PCB设计 时背钻孔到周围走线的间距，可以设计在10mil及以上。
关于板厂来说，加工难点在于必定小心控制背钻的深度。设计阶段就必定细心掂量性能与多少钱，既要满足信号质量的要求，也要思考背钻的老本。
要留意，背钻不可齐全消弭stubs，必定要留出裕量。背钻必定要宁浅勿深。
上方是以前娟姐的文章《背钻偏向的发生及其影响》，详细的解说过stub的影响。剧烈 介绍 大家去看看。
背钻理想状况是：钻掉过孔出线层以下一切的stub。然而消费做不到100%精准，为了不损伤到出线层，必定与出线层坚持必定的距离，咱们称之为安保距离。所以不会发生理想状况，背钻后过孔stub会残留2mil~12mil。
假定过孔出线层在layer4，普通在PCB文件中会将背钻设置为bottom-to-layer5，意思是要求从bottom层往上做背钻，钻到layer4但不能损伤layer4，这样做完背钻后，过孔stub长度最多12mil，此时就算用FR4资料，stub形成的谐振也在80GHz以后了，关于目前2bps/28Gbps的信号基本都没影响。
然而，假设 产品 在设计时就没有正确设置背钻层，或许出于其它起因的思考而没方法设置成bottom-to-layer5，比如防止背钻损伤到其它层的线、或许要保障衔接器的衔接强度，而只能将背钻设置为bottom-to-layer7。设计形成的过孔stub自身就有25mil，加工消费环节的背钻偏向12mil，最后产品的过孔stub就有或许是37mil，如下图所示：
37mil的过孔stub形成的谐振会提早到30GHz左右了。此时这个背钻深度偏向能否对你的产品有致命的好转？系统能否有短缺的裕量以抵制好转？这要求在产品设计阶段就有预判，省得预先心慌慌。
背钻深度在1.6mm以下的，stub长度按2-8mil
所以在PCB加工时，并不是stub越短越好，由于PCB消费有公差，比如说成品板厚就有+/-10%的公差。成品板厚4mm，板厚在3.6-4.4mm都是反常的。
所以说拼命的谋求stub的长度，越短越好，疏忽了鱼眼的长度，造成衔接器压接以后，没有孔铜接触，发生开路现象。所以在PCB设计时要优先保障鱼眼长度，再保障最短stub长度，最后再确定背钻钻透哪一层，也有或许这个层保障不了。
小蝶听了巨匠兄的解说，惊出一身冷汗，连忙修正了背钻的要求，把板子投了进来。
关于PCB的背钻的处置模式，大家有没有一些特意的教训和故事，来，一同观潮，一同聊聊。审核编辑 黄宇
pcb设计10层板难点是什么?
10层或多层PCB板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
一、 层间对准度难点
由于高层板层数多，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。
二、内层线路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。 线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。
三、压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。 在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。 层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。
四、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。 层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。
一些解决方案：
1. 材料选择要好
随着电子元器件高性能化、多功能化的方向发展，同时带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。 常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。 对于高层厚铜线路板选用高树脂含量的半固化片，层间半固化片的流胶量足以将内层图形填充满，绝缘介质层太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题，因此对绝缘介质材料的选择极为重要。
2.采用压合叠层结构设计
在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。
(1) 半固化片与芯板厂商必须保持一致。 为保证PCB可靠性，所有层半固化片避免使用单张1080或106半固化片(客户有特殊要求除外)，客户无介质厚度要求时，各层间介质厚度必须按IPC-A-600G保证≥0.09mm。
(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。
(3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但尽量避免全部使用106 高胶半固化片的结构设计，以防止多张106半固化片叠合，因玻纤纱太细，玻纤纱在大基材区塌陷而影响尺寸稳定性和爆板分层。
(4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差。
3. 层间对准度控制
内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。 选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。 设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。 层间对准度控制需要从内层补偿值、压合定位方式、压合工艺参数、材料特性等因素综合考量。
5. 内层线路工艺
由于传统曝光机的解析能力在50μm左右，对于高层板生产制作，可以引进激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力，解析能力达到20μm左右。 传统曝光机对位精度在±25μm，层间对位精度大于50μm。 采用高精度对位曝光机，图形对位精度可以提高到15μm左右，层间对位精度控制30μm以内，减少了传统设备的对位偏差，提高了高层板的层间对位精度。
为了提高线路蚀刻能力，需要在工程设计上对线路的宽度和焊盘(或焊环)给予适当的补偿外，还需对特殊图形，如回型线路、独立线路等补偿量做更详细的设计考虑。 确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理，否则更改工程设计。 有阻抗、感抗设计要求注意独立线、阻抗线设计补偿是否足够，蚀刻时控制好参数，首件确认合格后方可批量生产。 为减少蚀刻侧蚀，需对蚀刻液的各组*水成分控制在最佳范围内。 传统的蚀刻线设备蚀刻能力不足，可以对设备进行技术改造或导入高精密蚀刻线设备，提高蚀刻均匀性，减少蚀刻毛边、蚀刻不净等问题。
6.压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。 对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。 熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用高性能配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。
根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适的压合程序，设定最佳的升温速率和曲线，在常规的多层线路板压合程序上，适当降低压合板料升温速率，延长高温固化时间，使树脂充分流动、固化，同时避免压合过程中滑板、层间错位等问题。 材料TG值不一样的板，不能同炉排板;普通参数的板不可与特殊参数的板混压;保证涨缩系数给定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需采用相应的板材半固化片参数压合，从未使用过的特殊材料需要验证工艺参数。
7.钻孔工艺
由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。 精确测量板的涨缩，提供精确的系数;层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的钻机生产;直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产;控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀或磨1钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。 为改善高层厚铜板的钻孔毛刺问题，经批量验证，使用高密度垫板，叠板数量为一块，钻头磨次控制在3次以内，可有效改善钻孔毛刺，如图2、图3所示。
对于高频、高速、海量数据传输用的高层板，背钻技术是改善信号完整有效的方法。 背钻主要控制残留stub长度，两次钻孔的孔位一致性以及孔内铜丝等。 不是所有的钻孔机设备具有背钻功能，必须对钻孔机设备进行技术升级(具备背钻功能)，或购买具有背钻功能的钻孔机。 从行业相关文献和成熟量产应用的背钻技术主要包括：传统控深背钻方法、内层为信号反馈层背钻、按板厚比例计算深度背钻，在此不重复叙述。