中国深圳， 年 月 日 ——Credochnology（纳斯达克股票代码：CRDO），是一家努力于提供安保、高速衔接处置方案的翻新型企业，近日发表推出其专为中国超级数据 中心 市场量身打造的实用于400G Q112 网络 接口 的HiWire SHIFT AEC（有源电缆ve Electrical Cables）新系列 产品 ，可以满足/ML后端网络与TOR 替换机 之间的网络衔接需求。 该新系列SHIFT AEC产品是基于Credo先进的800G HiWire AEC设计优化而来，能效出色，性能更佳，且具有极致的牢靠性， MTBF（平均缺点距离时期）长达1亿小时，这一点对AI/ML运行而言至关关键。目前，该系列新品正处于样品测试阶段，估量于2025年一季度正式量产。新系列HiWire SHIFT AEC包括以下产品：·400G Q-Q112 (4x112) ⇄ 2* 200G QSFP-56·400G QSFP-Q112 (4x112) ⇄ 2* 200G QSFP-112·400G QSFP-Q112 (4x112) ⇄ QSFP-Q112 (4x112)AEC产品担任人Ameet Suri示意：“为了满足中国超级数据中心市场客户对Q112 TOR接口的需求，Credo 拓展其800G HiWire AEC产品系列，推出蕴含三款Q112新品的HiWire SHIFT AEC新产品系列。HiWire AEC 不时遭到超级数据中心经营商们的青眼，被用于N与TOR之间的衔接。咱们等候借助此次推出的AEC新品，进一步优化AEC处置方案在中国市场的浸透率。”650 Research的担任人Alan Weckel示意：“QSFP112将成为中国超级数据中心市场中AI/ML网络衔接关键节点。关于寻求低能耗、高效劳、可信任处置方案的中国新客户而言，无疑会优先思考在AEC畛域占据上游位置的Credo。”Credo也将会在2024年9月11日至13日于深圳举行的第25届中国国际 光电 博览会（CIOE 2024）时期，在其位于深圳国际会展中心 信息 通讯 展区通讯器件模块馆（12号馆）的12C29展位上展现该SHIFT AEC产品系列。Credo诚挚的约请一切CIOE介入者光顾12C29展位，了解更多信息。如需了解Credo产品的更多信息，请复制以下链接至您的阅读器阅读对应产品引见页面：
在高性能数据中心中，铜线电缆的应用已逐渐减少。 在10年前，40Gbps的背板数据传输速度是主流，DAC支持10米距离连接设备；但到了2015年，随着100Gbps成为主流，DAC距离缩短至理论值5米内，AOC光纤成为主流介质。 这两年间，随着新兴应用需求的增长，IDC的主流背板速度已经提升到400Gbps（Mellanox），基本只有AOC介质可用。 这是由铜材料的物理属性决定的，长度延长导致信号衰减，这对于高速、低延迟和低容错的应用而言是不适用的。 然而，光纤介质并非完美，除了成本高昂、部署开销大和对环境温度的要求较高，当温度超过70摄氏度时，波长的吸收和散射损耗可能变大，导致信号衰减率变大，线材介质老化也会加速。 因此，全光IDC暂时仍处于概念阶段，设想一个机柜有几十千瓦级，即使搭配冷通道、冷水背板和空调等设施成本，也同样值得。 Alphawave IP以其主要产品而著称，包括基于DSP的连接IP内核，支持从1Gbps到112Gbps的数据传输速率，并计划将传输速率提升至224Gbps。 此外，Alphawave IP还提供用于100G重定时器芯片的IP核，以及用于系统级封装连接的Chiplets IP核。 公司的合作伙伴与客户包括台积电、三星两大晶圆制造商，是当前唯一能够提供传输速度达到112Gbps-224Gbps的纯高速连接IP供应商，也是唯一推出7nm/6nm/5nm高速连接功能芯片的公司。 这里提到的“支持100G+的Retimer IP核”，主要是用在电气连接通道之内作为中继器，对信号进行均衡和增强作用，建立高速率桥接，而不必通过过长路由和造成信道丢失。 相比另一种Redriver中继器，Retimer还增加了复位时钟信号的操作(CDR)；另外还包括光学Retimer，是光电接口的集成IP核的一部分；以及PCIe、USB等接口芯片都必须包含Retimer IP。 基于当下存算密集的趋势，Chip-to-Chip/die-to-die Chiplets connectivity IP会获得更多的IC设计红利。 目前比较流行的方案，仍是硅基铜线电气串口（Alphawave做到224Gbps码流），而倘若IP后道绑定了TSMC/Samsung，那么后者在代工下一代计算芯片和计算池化的需求背景下还会为双方创造出新的增长点。 回到工程本质。 金属线介质跑出这么大的码流是极难超过1米长度的，理论值50cm大概是极限了；比如NV-Link就是一股金属线，20cm已然勉强够到75G-100G，40cm尺度传输的衰减就很严重了；且有些类型产品还可以用于机柜背板间或Rack-to-Rack的串联，那么就叫做SmartNiC咯。 但在IDC内，实际多数用于D2D/C2C的规模化串联成计算Pods；背板间的规模化串联通常使用光电耦合方案（如带有光电Retimer的集成IP核）。 对于有些基于DSP实现的产品，则会是一颗可以重新配置寄存器的用于处理高速信令编码的DSP，以便支持PAM2(NRZ)、PAM4-PAM6-PAM8级别的高速信令的modulation；但通常大码流的主打方案是PAM4。 这里我们所讲的PAM4方案，有电气和光电两类形态：基于一般硅基材料/CMOS工艺，在低电压环境下，同一时钟周期，4种电位信号其代表传输2个bit组合，由此加大了传输速率，所以示波器上就会看到三只眼图；而DSP正是编解码这4个电位组成的信令，这对于制程工艺的要求就十分苛刻，且单一通道还好，x8/x16通道才是难点。 而倘若是用于背板间/柜间的长距离的光电连接，则思路应当是4个电位信号输出到尺寸较大的GaAs收发光器组件，再机械性的对偶合第三方光纤模块（组件um尺度），其中用于完成PAM4信令编解码和生成第三只眼图的电气部分依旧是核心PHY。 但是，PAM4技术的本质上还是通过更高的调制阶数，仅是提高了信道利用率，但没有突破信道容量限制，还需要进一步依靠先进封装技术，后者是本质直接改进了信道带宽，从而获得更高传输速率，比如UCIe就是针对这种新的通信信道提出的标准。 另外，对于某些通过车规认证的connectivity IP；车机内大位宽的、中短距离的金属线介质的串口PHY，对于开发高算力的自动驾驶系统是刚需，logic等效适配上层协议可以是PCIe Gen5、1G-100G以太网或是PCB对外连接的大位宽16x Channel SerDes-on-PCB；然而，车机内部必须使用铜线缆，不会有人去加个10-20cm的光纤。 说回到Credo最新发布的PAM3 40Gbps SerDes（Ostrich IP），这是一个单通道的混合模拟调制的版本，基于铜材料的有源电缆（HiWire AEC）；设计成了支持25.6Gbps NRZ和40Gbps PAM3两种速率，看着就像是支持高性能消费类设备和边缘场景的；另一处细节也看得出，官方文案中展示的眼图是两眼图，PAM3编码让我很意外，看容量逊色于前两年发布的IDC产品（频率虽然是提高了，同一CLK周期位数不行），但却综合了性能/功率/距离长度/环境温度等指标的平衡，以及兼顾成本优势。 Credo在系统级工作上投入了很多，包括即插即用，线缆内数率切换（50G PAM4 Switcher与广泛使用的25G NRZ Server的无缝互连），直到更高速率的全网50G，还会用到从NRZ调变PAM3/4的调制技术，这是Credo擅长的混合信号处理 —— 随着IDC和车机新应用对吞吐量的需求翻倍，超出了当前单信道最高速率25G-32G NRZ的性能范围，信号传输需要向更高级的调制方案发展。 而选择PAM3的信号调制方案实现40G的高速率传输，就是高性能+低功耗+长距离+低成本的总体平衡。 Credo除了接口类型和SerDes IP的定制，还有DSP部分（要用DSP编解码PAM3/4的几个电位）；所以经验上，猜测这个团队的早期技艺主要是传统光电工艺，即自定制电气部分的PHY模块（出售 PAM关键IP），当接到光电集成需求的时候，再交由下家合作商将适配型的光模组用胶水粘上去；那么这条业务链上的光模块和胶水供应商/集成商是关节；与Mellanox相比的差异就在器件集成和产品定位上，前者出售IP和硬件接口，后者是出售光电耦合好的器件/设备。 在工程本质上，die-to-die的高速PHY仅有铜线电气SerDes方案可用，chip-to-chip则可以背板光电耦合（类似TeraPHY，或者走到Infiniband接口，做机箱to机箱/Rack-to-Rack的Mellanox），但目前在IDC内部以及尤其车机大芯片的互连掣肘仍是D2D为主，而D2D的商业模式就是定制化，并极力做到与PCB信号、协议和存/算单元的相容性，以及与代工厂特定产线design-rules(D/R)的绑定，以及设计工具的适配，这是一个复杂的联盟生态；同类型的Alphawave/AyarLabs/Broadcom/Marvell等厂商也分别有自己的实践。 我查到在前几年Credo宣布量产供货的同时，也同步成立了一个标准化和认证联盟“HiWire Consortium”【致力于建立和开发AEC有源电缆标准，旨在为大规模IDC、电信和企业市场提供多源且可靠的即插即用AEC生态系统。 目前全球共有25家公司加入联盟，包括OEM、ODM、芯片设和封装测试商】—— 这一方面是驱动更多厂商兼容HiWire AEC标准，一方面也是与AOC介质对立并争取更大的基于铜线信号传输的Connectivity IP市场。 Credo具备从25G、50G和100G SerDes的全线产品，貌似全球同类公司不超过5家，此前这个行业一度是博通主场（还有Marvell/Alphawave等等）；但随着高性能SerDes越来越接近芯片系统设计项目，未来的行业壁垒将会是标准化和产业链联盟，SerDes PHY领域需要先有标准化和兼容性，再看专利价值。